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VSC8142XVR-03

产品描述IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小536KB,共2页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
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VSC8142XVR-03概述

IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA

VSC8142XVR-03规格参数

参数名称属性值
类型收发器
协议SONET/SDH
驱动器/接收器数1/1
电压 - 电源2.375 V ~ 2.625 V
工作温度-40°C ~ 85°C
安装类型表面贴装
封装/外壳208-BGA
供应商器件封装208-BGA(23x23)

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描述 IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 16BIT 208-BGA IC TXRX MULTIRATE 4BIT 156-TBGA IC TXRX MULTIRATE 4BIT 156-TBGA
是否Rohs认证 - 符合 符合 - - 不符合 不符合
厂商名称 - Microsemi Microsemi - - Microsemi Microsemi
Reach Compliance Code - compliant compliant - - unknown unknown
JESD-30 代码 - S-PBGA-B156 S-PBGA-B156 - - S-PBGA-B156 S-PBGA-B156
端子数量 - 156 156 - - 156 156
最高工作温度 - 70 °C 85 °C - - 70 °C 85 °C
最低工作温度 - -5 °C -40 °C - - -5 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - BGA BGA - - BGA BGA
封装等效代码 - BGA156,16X16,50 BGA156,16X16,50 - - BGA156,16X16,50 BGA156,16X16,50
封装形状 - SQUARE SQUARE - - SQUARE SQUARE
封装形式 - GRID ARRAY GRID ARRAY - - GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 - 2.5 V 2.5 V - - 2.5 V 2.5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 - 425 mA 425 mA - - 425 mA 425 mA
标称供电电压 - 2.5 V 2.5 V - - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 - YES YES - - YES YES
技术 - CMOS CMOS - - CMOS CMOS
电信集成电路类型 - ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER - - ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER ATM/SONET/SDH TRANSCEIVER
温度等级 - COMMERCIAL INDUSTRIAL - - COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 - BALL BALL - - BALL BALL
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm - - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - BOTTOM BOTTOM - - BOTTOM BOTTOM
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