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    据彭博社报道，苹果公司计划在今年年底之前将至少推出三台Mac电脑，这些电脑将内置自家定制芯片。新iPad有可能在年末推出。　　多年以来，苹果一直在有条不紊地为iPhone、iPad、Mac和AppleWatch设计定制芯片。这不仅可以打造更好的用户体验，而且可以帮助其对抗其他竞争对手。最近的芯片安全漏洞事件则让苹果在全面进军半导体业务上更加坚定。　　乔布斯一直坚信苹果...[详细]

随着大环境的转变，2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺，上游原厂加强渠道管控，让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果，分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中，有75%的分销企业来自中国大陆，中国台湾企业约占10%，欧美约占...[详细]

近期，2nm等先进芯片发展备受行业关注。6月17日台积电举行的技术论坛上，晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到2024年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NAEUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）芯片，预计在2025年量产。与此同时，6月初被美国总统拜登亚洲行接见后，紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧...[详细]

在RISC-VInternational之前，MarkHimelstein曾是Heavenstone的总裁，该公司主要负责战略，管理和技术咨询，以及提供硬件和软件产品的体系结构分析，指导和管理。之前，Mark曾是GraphiteSystems（被EMC收购）的工程副总裁兼CTO，主要致力于使用高度集成的闪存开发大型分析设备。他还担任过包括昆腾公司的CTO，Solaris的副总裁，Su...[详细]

北京时间6月16日凌晨消息，美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。　　路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（FederalRegister）上，最早将于当地时间周二发布。　　美国商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）向路透社发出声明，...[详细]

  德国媒体称，围绕中国廉价太阳能电池板的争端可能重燃。欧盟委员会宣布调查结束。根据欧洲光伏行业给出的消息，中方被确定存在多处违规行为。欧盟支持太阳能组织(EUProSun)27日在布鲁塞尔说：“欧盟委员会证实了中国对光伏产品生产商的大规模非法补贴。”不过，欧盟委员会不愿就调查结果发表任何看法。   德国《商报》网站8月28日报道指出，EUProSun由德国和其他欧洲国家的光伏产...[详细]

    每经编辑祝裕　　每经记者吴林静每经编辑毕陆名　　近段时间，全球半导体“隐形巨头”ARM在中国布局的步伐密集起来。　　5月初，媒体曝出ARM在中国成立的合资企业安谋科技（中国）有限公司（简称安谋中国）“正式开始运营”。三周后，安谋中国与四川天府新区成都管委会签约，ARM集成电路设计服务平台、ARM中国西部研发中心、教育研发总部和ARM智慧小镇等项目将陆续在天府新区投建。　　...[详细]

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，...[详细]

受中国大陆十一长假干扰，联发科（2454）10月营收较上月下滑5.3%，大致符合预期。法人预估，从客户端动能来看，第4季营收应可达标。联发科昨（7）日公告10月营收为210.12亿元，月减5.3%，也比去年同期衰退11.7%；前三季营收1,988.25亿元，年减13.8%。据联发科于前一次法说会上表示，本季行动平台出货量将达1.1亿至1.2亿套，与上季持平，因产品组合较佳，营收贡献度...[详细]

据台湾供应链人士@冷希Dev透露，麒麟970已经开始小规模量产，单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称，借由麒麟970处理器，华为已经迅速成长为台积电的前五强客户，未来或给高通和联发科带来巨大的压力。此前，行业分析师@潘九堂表示，麒麟970将升级为10nm工艺制程，GPU性能会所增强有。不过，麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架构，而不是全新的Cortex-...[详细]

据台湾媒体报道，旺宏电子总经理卢志远表示，今年下半年三大主力产品唯读式存储器(ROM)、NAND型快闪存储器及NOR型快闪存储器市况都很好，随着旺季出货可望比上半年成长；并预期NAND型快闪存储器下半年持续缺货，明年供需状况仍不易平衡。旺宏今年第一季及第二季持续交出获利的成绩，淡季不淡。下半年迎接旺季，其中，ROM可望受惠游戏机的传统旺季；NOR型快闪存储器仍处于配销模式，看好强劲需求来自于每...[详细]

   ICInsights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名，其中，日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击，进榜业者已愈来愈少，目前仅存东芝(Toshiba)一家仍榜上有名，相较于1990年时最多六家同时上榜的纪录已大幅减少。...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出七款全新模组化IP核心，支援屡获殊荣的CrossLinkFPGA产品系列，提升消费性电子、工业和汽车应用设计灵活性。全新模组化IP核心，能够协助客户实现客制化视讯桥接解决方案所需的构建模块。莱迪思半导体产品行销经理TomWatzka表示，该公司客户须能够支援MIPID-PHY的FPGA，以解决日益复杂的影像介面问题，经常面临功耗、尺寸和效能方面的...[详细]

中国半导体业启动新一波扩建产能，上游矽晶圆于2017年将供货吃紧，矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车，下半年营运升温，8、9月业绩持续走扬，法人预估第3季营收出现双位数成长，近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。国际半导体产业协会（SEMI）调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年...[详细]

2013年9月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和各区域PCB行业趋势评述。同时，报告中还包括了PrismarkPartners公司对特殊层压板市场的...[详细]