IC ADC 12BIT SRL 1MSPS 28TQFN
| 参数名称 | 属性值 |
| 位数 | 12 |
| 采样率（每秒） | 1M |
| 输入数 | 16 |
| 输入类型 | 个伪差分，单端 |
| 数据接口 | SPI，DSP |
| 配置 | MUX-S/H-ADC |
| 无线电 - S/H:ADC | 1：1 |
| A/D 转换器数 | 1 |
| 架构 | SAR |
| 参考类型 | 外部 |
| 电压 - 电源，模拟 | 2.35 V ~ 3.6 V |
| 电压 - 电源，数字 | 2.35 V ~ 3.6 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳 | 28-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 28-TQFN（4x4） |
| MAX11128ATI+TG3U | MAX11125ATI+T | MAX11126ATI+T | MAX11122ATI+T | MAX11128ATI+T | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC ADC 12BIT SRL 1MSPS 28TQFN | analog to digital converters - adc 12bit 8ch 1msps precision adc | analog to digital converters - adc 8bit 16ch 1msps precision adc | analog to digital converters - adc 12bit 4ch 1msps precision adc | analog to digital converters - adc 12bit 16ch 1msps precision adc |
| 位数 | 12 | 12 | 8 | 12 | 12 |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | - | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | - | compli | compli | compli | compli |
| Factory Lead Time | - | 12 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 最大模拟输入电压 | - | 3.65 V | 3.65 V | 3.65 V | 3.65 V |
| 最小模拟输入电压 | - | -1 V | -1 V | -1 V | -1 V |
| 转换器类型 | - | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | - | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 |
| 长度 | - | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | - | 0.0244% | 0.0586% | 0.0244% | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | - | 8 | 16 | 4 | 16 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | - | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | - | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | - | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | - | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | - | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | - | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | - | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | - | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | - | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
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