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近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势随着半导体特征尺寸的逐渐缩小，硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限，各种生产问题正在一一浮现。首先，CMOS晶体管在沟道尺寸很短时，使用普通的平面工艺会造成漏电流（l...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球各大CPU架构通常都要有一些部门长期支持，虽然芯原一直强调“自主可控”，但RISC-V开源指令集发布时芯原也曾犹豫过，反应速度比印度、俄罗斯和欧盟慢了些。“上海市经信委是第一个明确支持RISC-V的政府部门，在上海集成电路行业协会在鼓励下，推动了芯...[详细]

据TheInvestor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据《首尔经济新闻》报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。消息称，一开始，新工厂的产量将较为有限，需要几年时间才能全面运转。...[详细]

   2013年半导体产业聚焦在三巨头——台积电、英特尔与三星的产能与技术比拚，以及订单的板块位移态势，三巨头今年的资本支出规模都让市场吃惊，不约而同的维持高资本支出水位，让原本预期资本支出将大减的外界皆有跌破眼镜之感，三巨头不但要力拚先进制程产能的扩增，也都展现出欲在20奈米以下制程与18寸晶圆技术超越对手的企图心。台积电2013年资本支出再度上升至90亿美元规模，而英特尔也逆势增加至130...[详细]

eeworld网消息，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）任命Jean-MarcChery担任副首席执行官（DeputyCEO），任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官，履任新职后，继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。同时，一个新的组...[详细]

电子网消息，据《朝日新闻》援引不具名消息来源报导，等到细节敲定后，东芝就出售芯片业务达成广泛协议，将在8月底前与包括西部数据在内的联盟签署合约。报导指出，此次东芝存储器的出售金额约为2万亿日元(183亿美元)，该联盟包括西部数据，日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR&Co.等。西部数据未来的投票权将不到总数的三分之一。此前消息指出，包括西部数据在内的财团出价1...[详细]

英特尔(Intel)与超微(AMD)的数据中心市场之争不仅越演越烈，最近还延烧到了边缘运算市场、软件定义网络、储存等部门。双方纷纷推出最新嵌入式产品，希望成为边缘数据中心的第一品牌。这些新产品以既有的数据中心芯片为基础，但核心数量仅有原芯片的一半左右，另外还多加了内建网络等功能凸显其嵌入式芯片定位。 根据ComputerWeekly网站报导，2017年中，超微挟着最新Zen微架构Epyc处理...[详细]

微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens2，微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片，一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片，该芯片内建AI专用协同处理器，外界分析随着HoloLens2导入更多AI处理效能，未来HoloLens2将有助更佳的进行数据分析以及做出更佳的商业决策。据科技网站...[详细]

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]

SoC设计方法学 SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点：软硬件协同设计技术，IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术（有时又称纳米级电路设计技术）。它们又分别包含一系列的子课题（图5）。 在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的，但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反，这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后，已经在内涵上产生了很大的变化。 软硬件协同设计技术 ...[详细]

据外媒报道,台积电考虑在美国亚利桑那州建设第二家工厂,如果该项目顺利进行,将进一步推动美国将先进芯片制造技术引进国内的努力。据悉,新工厂旁边就是台积电正斥资120亿美元建设的芯片生产基地。在全球经济衰退加剧、电子产品需求疲软之际,台积电正在减少资本支出,但在美国新建第二座工厂将是一项重大支出。《华尔街日报》早些时候报道称,台积电将公布在美国另一家工厂的投资计划,新工厂投资规模与第一个项目类...[详细]

为全面总结和宣传展示我国在“十一五”期间科技工作取得的重大成就，大力弘扬自主创新精神，更好地将力量凝聚到转变经济发展方式和建设创新型国家的历史使命上来，科学技术部、中共中央组织部、国家发展和改革委员会、财政部、总装备部牵头，会同教育部、中国科学院、中国工程院、国家自然科学基金委员会、中国科协、国家国防科技工业局等共同主办了“十一五”国家重大科技成就展（以下简称“展览”）。展览...[详细]

2017年3月10日，电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM)专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于...[详细]

奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]