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Mentor,aSiemensbusiness今天宣布为Calibre®nmPlatform、AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform、Xpedition®PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigner工具推出几项增强功能，以支持TSMC的创新InFO集成扇出型高级封装和CoWoS®晶圆基底芯片...[详细]
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随着AMD宣布推出了一款处理器，并宣称其能为计算机游戏玩家带来卓越的体验和持久的电力，AMD与其宿敌英特尔旷日持久的芯片大战便进入了新的阶段。AMD推出的Trinity目标直指英特尔的IvyBridge。Trinity集成了4个CPU和1个图形处理单元(GPU)，运行功耗可以达到17W——AMD宣称这一功耗将能让部分笔记本电脑运行12小时，不过目前还没有第三方机构确认这一数据。Trin...[详细]
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美光科技公司日前宣布，加速在西安扩大自己的业务范围。此次是美光科技西安半导体封测项目二期工程以扩充西安工厂现有的产能，预计建设面积为40万平方英尺，主要为亚洲客户提供产品。新工厂预计将在三至五年内完工并试产。美光科技2007年宣布在西安启动一家新的制造工厂，这家工厂是美光公司在中国的第一家制造工厂,它将主要负责生产DRAM、NAND闪存和CMOS图像传感器在内的半导体...[详细]
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华为立功了，他们与标致雪铁龙集团联合宣布形成新的合作伙伴关系，以应对未来的汽车互联网化，并共同合作开发互联网汽车系统。雪铁龙工程总监在一次移动主题活动上宣布了这个消息，双方会围绕远程车辆诊断、OTA、共享汽车服务展开合作，并最快在明年将合作成果推向中国和欧洲。而构建的基础源自华为的OceanConnect物联网平台，基于此平台，华为会针对汽车移动端推出名为VNMP的移动平台，用来支持...[详细]
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行动化时代来临，AMD却无法找到自身的产业定位，因此找来摩根大通（JPMorgan）协助，寻求未来出路，包括出售的可能性；消息传出，AMD股价盘中一度大涨18%，最终收在2.09美元，上涨5%。消息来源指出，出售并非AMD的优先选择，另外考虑对外求售专利组合。身为硅谷老字号晶片商，AMD上个月宣布裁员15%计画，分析师也担忧其无法找到新市场，没办法从谷底翻身。今年股价已经跌掉超过60...[详细]
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新浪科技讯北京时间3月30日下午消息，由于未能及时获得监管部门批准，东芝无法在3月底之前完成总额2万亿日元（约合190亿美元）的存储芯片业务出售交易，导致该计划至少会推迟一个月。 中国监管部门仍在评估此项交易对这个全球最大半导体市场的影响，目前尚未做出最终审批。即便是在本月最后两天完成审批，可能也没有足够的时间完成所有流程。根据协议条款，新的截止日期将推迟到5月1日，而东芝需要...[详细]
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电子网消息，三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。据韩媒BusinessKorea22日报导，业界人士透露，前格芯（GlobalFoundries）主管KyeJong-wook，上个月跳槽至三星，将在晶圆代工部门担任研发办公室的设计实现（designenablement）团队主管。此外，不久前英特尔主管SongByeong-moo也加盟三星。Son...[详细]
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翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]
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盛美半导体设备（上海）有限公司今天在SemiconChina上宣布了2013年第一季度一举获得两台单片背面清洗机订单，分别来自上海华虹NEC电子有限公司以及中科院微电子所。这两台背面清洗机的订单，反映了盛美在技术上不断推陈出新，填补了国内单片背面清洗机的空白。通过技术上的不断创新，提高了公司的核心竞争力。该单片背面清洗机的晶圆夹具基于伯努利原理设计，同时植入了新的背面夹具设计（专利申...[详细]
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明阳电路发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入10.54亿元，同比增长29.15%；归属于上市公司股东的净利润1.17亿元，同比下降4.68%。 明阳电路表示，公司2017年营业收入同比2016年增幅较大的原因主要系九江明阳工厂产能持续释放及稳健发展，及高增值的多层板产品组合增加所致。报告期内归属于上市公司股东的净利润下降4.6836%，主要原因系2017年主要原材料价格上涨以...[详细]
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针对陆资来台投资IC设计业一事，伟诠电董事长林锡铭认同联发科看法，并认为应该更开放，可以限制陆资在董事会不要超过1/3或半数。台湾科学工业园区科学工业同业公会理监事会决议通过联发科提案，将向政府建议陆资来台投资IC设计业，比照晶圆代工及封装测试，纳入正面表列项目。据科学园区公会理监事会会议纪录指出，金丽科前董事长陈有谅会中指出，限制陆资来台投资IC设计业是2000年时期的法...[详细]
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电子网消息，高通今日宣布将继续支持先进的个性化、信息娱乐和车载信息处理系统，并于近期推出的2018款本田雅阁车型中进行展示。2018款本田雅阁采用了极为先进的骁龙汽车平台，支持车载信息娱乐和导航系统的前沿应用。骁龙汽车解决方案旨在支持汽车制造商为消费者提供丰富、直观的体验。作为QualcommTechnologies为汽车制造商实现联网汽车所提供的广泛支持的一部分，2018款本田雅阁还采用了Q...[详细]
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上市公司台达电前进校园大举征才，今年招募新血广纳各领域专才，包含电子与硬体研发工程师、软韧体研发工程师、机构设计工程师等人才，预计全年度招募人力需求超过1,000人；台达电表示，公司提供具竞争力的薪资吸引人才，硕士起薪可到4.6万水准，博士6万元，提供新鲜人总年薪达百万元的机会。台达电今年招募重点除了传统电力电子与电源人力之外，将持续积极吸收软体、大数据分析、演算法、机器人软硬体、机器学习...[详细]
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2012年5月28日，北京—LSI公司(纽约证交所股票代码：LSI）日前宣布正在与Cisco和EMC开展合作，共同将PCIe®闪存高速缓存技术卓越的应用加速优势应用于部署广泛的创新型CiscoUCSB系列刀片服务器。该解决方案将EMCVFCache™智能缓存软件与LSI的第二代PCIe闪存适配器系列LSI®Nytro™WarpDrive™卡相结合，能进一步加速应用性能，改善EMC存...[详细]
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据中国台湾媒体经济日报报道称，在美对华半导体出口管制越来越严的背景之下，光罩盒大厂家登集团子公司——家登自动化近日对中国大陆客户发出“重要通知”，宣布将“暂停相关设备服务提供”。根据这份发布于12月21日的通知称，受国际情势影响，家登收到银行通知2022/12/19皆已确认无法与部分中国大陆企业进行任何币别与形式上的资金往来。在确认与可顺利执行收付款的管道之前，需先暂停相关设备的服务提供。...[详细]
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