IND,23.5X22X12.6MM,10UH20%,30A,S
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Bourns |
| 包装说明 | 9387 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 15 weeks |
| Samacsys Description | BOURNS - SRP2313AA-100M - INDUCTOR, SHLD, 10UH, 30A, AEC-Q200 |
| 大小写代码 | 9387 |
| 构造 | Rectangular |
| 型芯材料 | METAL ALLOY POWDER |
| 直流电阻 | 0.00415 Ω |
| 标称电感 (L) | 10 µH |
| 电感器应用 | POWER INDUCTOR |
| 电感器类型 | GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| JESD-609代码 | e3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 155 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装高度 | 12.6 mm |
| 封装长度 | 23.5 mm |
| 封装形式 | SMT |
| 封装宽度 | 22 mm |
| 包装方法 | TR, EMBOSSED, 13 INCH |
| 最小质量因数（标称电感时） | 40 |
| 最大额定电流 | 30 A |
| 参考标准 | AEC-Q200 |
| 自谐振频率 | 7 MHz |
| 形状/尺寸说明 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 屏蔽 | YES |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子位置 | DUAL ENDED |
| 端子形状 | WRAPAROUND |
| 测试频率 | 0.1 MHz |
| 容差 | 20% |
| Base Number Matches | 1 |
| SRP2313AA-100M | SRP2313AA-470M | SRP2313AA-4R7M | SRP2313AA-6R8M | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IND,23.5X22X12.6MM,10UH20%,30A,S | IND,23.5X22X12.6MM,47UH20%,14A,S | IND,23.5X22X12.6MM,4.7UH20%,44A, | IND,23.5X22X12.6MM,6.8UH20%,36A, |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Bourns | Bourns | Bourns | Bourns |
| 包装说明 | 9387 | 9387 | 9387 | 9387 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 15 weeks | 15 weeks | 18 weeks | 18 weeks |
| 大小写代码 | 9387 | 9387 | 9387 | 9387 |
| 构造 | Rectangular | Rectangular | Rectangular | Rectangular |
| 型芯材料 | METAL ALLOY POWDER | METAL ALLOY POWDER | METAL ALLOY POWDER | METAL ALLOY POWDER |
| 直流电阻 | 0.00415 Ω | 0.0208 Ω | 0.0022 Ω | 0.0031 Ω |
| 标称电感 (L) | 10 µH | 47 µH | 4.7 µH | 6.8 µH |
| 电感器应用 | POWER INDUCTOR | POWER INDUCTOR | POWER INDUCTOR | POWER INDUCTOR |
| 电感器类型 | GENERAL PURPOSE INDUCTOR | GENERAL PURPOSE INDUCTOR | GENERAL PURPOSE INDUCTOR | GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 155 °C | 155 °C | 155 °C | 155 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装高度 | 12.6 mm | 12.6 mm | 12.6 mm | 12.6 mm |
| 封装长度 | 23.5 mm | 23.5 mm | 23.5 mm | 23.5 mm |
| 封装形式 | SMT | SMT | SMT | SMT |
| 封装宽度 | 22 mm | 22 mm | 22 mm | 22 mm |
| 包装方法 | TR, EMBOSSED, 13 INCH | TR, EMBOSSED, 13 INCH | TR, EMBOSSED, 13 INCH | TR, EMBOSSED, 13 INCH |
| 最小质量因数（标称电感时） | 40 | 20 | 40 | 40 |
| 最大额定电流 | 30 A | 14 A | 44 A | 36 A |
| 参考标准 | AEC-Q200 | AEC-Q200 | AEC-Q200 | AEC-Q200 |
| 自谐振频率 | 7 MHz | 3.5 MHz | 11 MHz | 9 MHz |
| 形状/尺寸说明 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
| 屏蔽 | YES | YES | YES | YES |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子位置 | DUAL ENDED | DUAL ENDED | DUAL ENDED | DUAL ENDED |
| 端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
| 测试频率 | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz | 0.1 MHz |
| 容差 | 20% | 20% | 20% | 20% |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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