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BAT54M: 产品描述SCHOTTKY DIODE; 文件大小189KB，共3页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

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BAT54M概述

SCHOTTKY DIODE

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JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD

WBFBP-03B Plastic-Encapsulate Transistors

BAT54M

WBFBP-03B

(1.2×1.2×0.5)

unit: mm

SCHOTTKY DIODE

TOP

DESCRIPTION

Epitaxial planar Silicon diode

FEATURES

Ultra-Small Surface Mount Package

Low Forward Voltage Drop

Fast Switching

PN Junction Guard Ring for Transient and ESD Protection

Available in Lead Free Version

APPLICATION

Ultra high speed switching

For portable equipment:(i.e. Mobile phone,MP3, MD,CD-ROM,

DVD-ROM, Note book PC, etc.)

MARKING:

1. ANODE

2. NC

3.CATHODE

BACK

Maximum Ratings @T

=25℃

Parameter

Peak Repetitive Reverse Voltage

Working Peak Reverse Voltage

DC Blocking Voltage

Forward Continuous Current (Note 1)

Repetitive Peak Forward Current

Forward Surge Current @ t < 1.0s

Power Dissipation (Note 1)

Thermal Resistance, Junction to Ambient (Note 1)

Junction temperature

Storage temperature range

Symbol

RRM

RWM

FRM

FSM

RθJA

STG

200

300

600

150

833

125

-65-125

℃/W

℃

Limits

Unit

Notes:1.

Device mounted on FR-4 PC board with recommended pad layout

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