SSTUA32864EC/G,518,SSTUA32864EC/G,518 pdf中文资料,SSTUA32864EC/G,518引脚图,SSTUA32864EC/G,518电路-Datasheet-电子工程世界

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SSTUA32864EC/G,518: 产品描述IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小117KB，共20页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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SSTUA32864EC/G,518概述

IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA

SSTUA32864EC/G,518规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
针数	96
制造商包装代码	SOT536-1
Reach Compliance Code	unknown
系列	SSTU
JESD-30 代码	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	2
位数	25
功能数量	1
端子数量	96
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	1.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	5.5 mm
最小 fmax	450 MHz

SSTUA32864EC/G,518相似产品对比

	SSTUA32864EC/G,518	SSTUA32864EC/G,551	SSTUA32864EC,551	SSTUA32864EC/G-T	SSTUA32864EC551	SSTUA32864EC-G551	SSTUA32864EC,518	SSTUA32864EC,557	SSTUA32864EC/G,557
描述	IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA	IC reg buffer 25bit 96-lfbga	IC buffer 1.8V 25bit sot536	寄存器 1.8V confg reg buf/ddr2-667	Registers 1.8V CONFG REG BUFFER/DDR2-667	Registers 1.8V CONFG REG BUFFER/DDR2-667	Registers 1.8V CONFG REG BUFFER/DDR2-667	Registers 1.8V CONFG REG BUFFER/DDR2-667	Registers 1.8V CONFG REG BUFFER/DDR2-667
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	-	-	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	-	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	-	-	-	BGA	BGA	BGA
包装说明	13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96	LFBGA,	LFBGA,	-	-	-	LFBGA,	LFBGA, BGA96,6X16,32	LFBGA, BGA96,6X16,32
针数	96	96	96	-	-	-	96	96	96
制造商包装代码	SOT536-1	SOT536-1	SOT536-1	-	-	-	SOT536-1	SOT536-1	SOT536-1
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	-	-	-	unknown	unknown	compliant
系列	SSTU	SSTU	SSTU	-	-	-	SSTU	SSTU	SSTU
JESD-30 代码	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	-	-	-	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	-	-	-	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-	-	-	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	25	25	25	-	-	-	25	25	25
功能数量	1	1	1	-	-	-	1	1	1
端子数量	96	96	96	-	-	-	96	96	96
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	-	-	-	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-	-	-	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	-	-	-	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	-	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
传播延迟（tpd）	1.8 ns	1.8 ns	1.8 ns	-	-	-	1.8 ns	1.8 ns	1.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	-	-	-	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	-	-	-	2 V	2 V	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	-	-	-	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	-	-	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	-	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	-	-	-	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	-	-	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	-	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	-	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	-	-	-	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm
最小 fmax	450 MHz	450 MHz	450 MHz	-	-	-	450 MHz	450 MHz	450 MHz

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