8050SS-TO-92,8050SS-TO-92 pdf中文资料,8050SS-TO-92引脚图,8050SS-TO-92电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 8050SS-TO-92

文档预览

8050SS-TO-92: 产品描述TRANSISTOR（ NPN ）; 文件大小365KB，共3页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档全文预览

8050SS-TO-92概述

TRANSISTOR（ NPN ）

8050SS-TO-92文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

TO-92 Plastic-Encapsulate Transistors

8050SS

TRANSISTOR（ NPN

）

TO—92

FEATURES

Power dissipation

Collector current

: 1.5

Collector-base voltage

(BR)CBO

: 40

Operating and storage junction temperature range

，T

stg

: -55℃ to +150℃

ELECTRICAL CHARACTERISTICS（Tamb=25℃

Parameter

Collector-base breakdown voltage

Collector-emitter breakdown voltage

Emitter-base breakdown voltage

Collector cut-off current

Emitter cut-off current

Symbol

V(BR)

CBO

V(BR)

CEO

V(BR)

EBO

CBO

CEO

EBO

（

）

DC current gain

（

）

Collector-emitter saturation voltage

Base-emitter saturation voltage

(sat)

= 1 V , I

=800 mA

= 800 mA, I

= 80 mA

= 800mA, I

= 80 mA

= 10 V, I = 50mA

Transition frequency

0.5

1.2

（Tamb=25℃）

1.EMITTER

2. COLLECTOR

3. BASE

1 2 3

unless

Test

otherwise

MIN

specified）

TYP

MAX

UNIT

0.1

　μA

conditions

Ic= 100

μA ，

= 0.1

mA ,

= 100

μA，

= 40

= 20

= 5

= 1 V , I

= 100 mA

300

100

f =30 MHz

MHz

CLASSIFICATION OF h

FE(1)

Rank

Range

85-160

120-200

160-300

推荐资源

用555的升压型开关稳压器电路

过电压保护电路实例电路图a

采用LT1072构成的基本升压变换器电路图

温度测量控制电路

混合式压电转换器驱动电路

电脑主板电路图 440GX_28

专业承接单片机系统软硬件开发项目: 专业承接单片机系统软硬件开发项目。可完成51,PIC,STM32,STM8等系列单片机系统的软硬件开发，熟悉汇编，C/C++语言编程。熟悉单片机的各种外设。有很强的单片机反汇编，及后续功能修改等逆向分析 ......; comm2008 求职招聘

关于DM368+MT9P031 的问题需要请教大家: 我现在用DM368+MT9P031做视频采集，我用DVSDK4.0的版本里面采用V4L2模型采集 MT9P031进来的1080P数据，我发现数据有错误， 121591 中间会出现分段，并且我测量了 VD信号，发现VD信号很不稳定 ......; qiqi DSP 与 ARM 处理器

青越锋是否能取代Protel在中国市场上的地位？: 毋庸置疑,Protel是中国市场的王者,进一步说是盗版市场的王者，再进一步说盗版市场就是低端市场，说白了，国际国内的大公司是不会把Protel做为他们的主流设计手段。所以Protel公司一直努力改变 ......; justing PCB设计

收到竞拍的MSP432P401R Launchpad，开箱上图: 本帖最后由 lcofjp 于 2017-1-10 22:38 编辑在北京的好处就是，EE昨天发出的板子，我今天就收到了。而我，只顾着盼板子，却忘记了EE还随板赠送了一份小礼物，让我感到惊喜：印有TI标志 ......; lcofjp 聊聊、笑笑、闹闹

数字电子技术基础.PDF: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:26 编辑数字电子技术基础.PDF ...; forsharing 电子竞赛

TMS320系列DSP: 本帖最后由灞波儿奔于 2020-6-4 07:12 编辑 480684480685TI C6000系列主要分为C64x,C62x,C67x三个子系列，C62x与C64x都是定点DSP，C67系列为浮点DSP。 ...; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团ForwardConcepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　ForwardConcepts的总裁WillStrauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
家用医疗电子设备设计指南

　　美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。　　这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
如何应用计算机信息技术防范输液及用药差错

　　1概述　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
前端IC决定超声系统整体性能

　　超声系统是目前广泛使用的最精密复杂的信号处理仪器之一。像任何复杂的仪器一样，由于性能、物理和成本要求的原因，实现时要做出许多权衡。掌握一些系统级的知识对于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪声放大器(LNA)、时间增益补偿放大器(TGC，一种可变增益放大器)和模数转换器(ADC)。这些模拟信号处理IC是决定系统整体性能的关键因素。前端IC的特性规定了系统性能的限度，一...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
个人医疗设备系统解决方案

　　试着想象　　肾上腺素在撞击着您身体的每一个部位，心跳开始加速，感觉兴奋不已。在刚才的跑步训练中，您取得了一个最好成绩。当您结束训练并锁定练习计时器之后，可以将得到的数据上传提交给您的教练。　　但在此之前，您应该首先去看望您的父亲。他住在这个国家的另一端，而且经常不记得服用降压药。然后，您还要将葡萄糖测量结果发送给您的糖尿病主治医生。虽然夜深了，但是您还要花几分钟时间来浏览和上传这...[详细]
BP01型压力传感器在便携血压计中应用

　　1概述BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。2BP01的主要性能参数BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

　　Tensilica公司今日全球发布，任命JackGuedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。JackGuedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者ChrisRowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(PeripheralComponentInterconnect)是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON/EMT华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AESouthChina）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATESouthChina）和华南国际平面显示器制造技术展（FinetechSouthChina）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官DirkMeyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。Opteron和Athlon芯片采...[详细]

小广播

热搜元器件