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NLV74VHC1G08DTT1G: 产品描述IC GATE AND 1CH 2-INP 5TSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小201KB，共14页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

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NLV74VHC1G08DTT1G概述

IC GATE AND 1CH 2-INP 5TSOP

NLV74VHC1G08DTT1G规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	TSOP, TSOP5/6,.11,37
针数	5
制造商包装代码	483
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	7 weeks
系列	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	5
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns
传播延迟（tpd）	16.5 ns
施密特触发器	NO
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.5 mm

NLV74VHC1G08DTT1G相似产品对比

	NLV74VHC1G08DTT1G	MC74VHC1G08XV5T2G	MC74VHC1GT08MU1TCG	MC74VHC1GT08MU3TCG	MC74VHC1GT08XV5T2G
描述	IC GATE AND 1CH 2-INP 5TSOP	AND Gate	AND Gate	AND Gate	AND Gate
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	TSOP, TSOP5/6,.11,37	SOT-553, 5 PIN	UDFN-6	VSON, SOLCC6,.04,14	SOT-553, 5 PIN
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	R-PDSO-F5	R-PDSO-N6	S-PDSO-N6	R-PDSO-F5
长度	3 mm	1.6 mm	1.45 mm	1 mm	1.6 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
功能数量	1	1	1	1	1
输入次数	2	2	2	2	2
端子数量	5	5	6	6	5
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP	VSOF	VSON	VSON	VSOF
封装等效代码	TSOP5/6,.11,37	FL5/6,.047,20	SOLCC6,.04,20	SOLCC6,.04,14	FL5/6,.047,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TR	TR	TR	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
传播延迟（tpd）	16.5 ns	16.5 ns	16.5 ns	16.5 ns	16.5 ns
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.1 mm	0.6 mm	0.55 mm	0.65 mm	0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	FLAT	NO LEAD	NO LEAD	FLAT
端子节距	0.95 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.5 mm	1.2 mm	1 mm	1 mm	1.2 mm
Factory Lead Time	7 weeks	-	43 weeks 1 day	43 weeks 1 day	-
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合

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