1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
最大模拟输入电压 | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V |
最长转换时间 | 1.02 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
长度 | 17.9 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0183% |
标称负供电电压 | -5 V |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | 2'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.8 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.65 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
ADS7810UB/1KE4 | ADS7810U/1KE4 | |
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描述 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28 | 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28 | SOP, SOP28,.4 |
针数 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 10 V | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V | -10 V |
最长转换时间 | 1.02 µs | 1.02 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
长度 | 17.9 mm | 17.9 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0183% | 0.0244% |
标称负供电电压 | -5 V | -5 V |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
位数 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | 2'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 0.8 MHz | 0.8 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
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