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AT83C23OK203-RARUM: 产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小254KB，共17页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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AT83C23OK203-RARUM概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32

专业微处理器电路, PQFP32

AT83C23OK203-RARUM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	32
Reach Compliance Code	compli
JESD-30 代码	S-PQFP-G32
JESD-609代码	e3
长度	7 mm
端子数量	32
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

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描述	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, QCC32	SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32
端子数量	32	32	28	28	32	32	32	32	32	32
表面贴装	YES	Yes	YES	YES	Yes	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	QUAD	四	QUAD	QUAD	四	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	QFP	-	QLCC	QLCC	-	QFP	QFP	QFP	QFN	QFN
包装说明	LQFP,	-	QCCN,	QCCN,	-	LQFP,	LQFP,	LQFP,	HVQCCN,	HVQCCN,
针数	32	-	28	28	-	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	-	compli	unknow	compli	compli	compli
JESD-30 代码	S-PQFP-G32	-	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	-	S-PQFP-G32	S-PQFP-G32	S-PQFP-G32	S-XQCC-N32	S-XQCC-N32
长度	7 mm	-	-	-	-	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	LQFP	-	QCCN	QCCN	-	LQFP	LQFP	LQFP	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	-	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	-	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	-	-	-	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	0.9 mm	0.9 mm
最大供电电压	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	3 V	-	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子节距	0.8 mm	-	-	-	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.65 mm
宽度	7 mm	-	-	-	-	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	-	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	-	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT

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