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　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

3D感测器前景仍看俏，美国光纤元件供应商LumentumHoldingsInc.(LITE.US)、光通讯元件设计制造厂菲尼萨(FinisarCorporation,FNSR.US)、光学及光电元件商II-VI,Inc.(IIVI.US)周二(12月19日)股价全面走强。barron`s.com18日报导，Needham&Co.分析师AlexHenderson发表研究...[详细]

电子网消息，存储器市场供不应求，带动存储器去年产值大增64%，并推升全球半导体产值攀高至4197亿美元，年增22.2%。2017年三星首度登上全球第一大半导体厂，研调机构Gartner预期，随着存储器下次低迷来临，三星2019年半导体龙头宝座恐将不保，排名不排除可能掉至第3位。随着存储器市场高度成长，占整体半导体产值比重攀高至31%，成为最大半导体产品领域，存储器大厂三星(Samsung)...[详细]

9月15日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速RE100永续进程，将“全球营运100%使用再生能源”的目标定在2040年。同时，台积电将原2030年全公司生产营运据点使用再生能源比例从40%提升至60%。台积电方面表示，未来还将通过2025年起碳排放零成长且逐步下降、2030年碳排放回到2020年水准的“永续蓝图”，逐年检视目标达成情形，“以...[详细]

GPU芯片的平行运算能力，特别适用在需要处理大量资料的人工智能(AI)应用，NVIDIA于是借着独步业界的GPU技术在人工智能领域大放异彩，不论是在汽车、数据中心，健康医疗、无人机市场，NVIDIA都交出了亮眼的成绩。 根据Madison.com报导，NVIDIA业务中与人工智能相关的部门都获得了长足的成长，像是汽车部门在2017年最近一季的成长便较前一年增加近20%。到了2022年，人工智...[详细]

12月17日，闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》，经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股，募集资金总额为人民币6496769502.69元，对应定增价格为77.93元/股。此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾...[详细]

    3日，科研人员在中科院量子信息和量子科技创新研究院上海实验室内调整操作台上的激光干扰器。新华社记者方喆摄　　日前，中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳教授、朱晓波教授等，联合浙江大学王浩华教授研究组，在基于光子和超导体系的量子计算机研究方面取得了系列突破性进展。3日，该研究团队正式发布了这一系列研究成果。　　潘建伟在现场宣布，在光学体系，研究团队在去年首次实现十光子纠缠操纵的...[详细]

Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演今天在厦门正式拉开序幕。此次活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。首站厦门路演共吸引了超过200名开发者报名参加，来自Arm中国和Arm英国总部以及MentorGraphics、So...[详细]

　按SEMI的资深分析师ChristianDieseldorff报道，SEMI的全球Fab预测于2010年时全球Fab投资再增加64%，达240亿美元。　　ICInsight的McClean认为，今年第三季度的全球产能利用率可达88%，接近去年金融危机之前的水平。它还认为2007年的产能利用率达90%，一直维持到去年的前三个季度。之后2008Q4下降到68%，2009Q1为最低水...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

电子网消息，8月15日，“芯无止境智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，来自英特尔、中国移动、中国联通等1000多位全球合作伙伴代表参加了本次大会。广升作为展讯通信FOTA领域重要合作伙伴，携“物联网FOTA解决方案”亮相大会，助力展讯开拓IoT芯市场，引发极大关注。广升FOTA，助力展讯开拓IoT芯市场作为展讯在FOTA领域的合作伙伴，广升早已与展讯在智能...[详细]

截至11月1日，A股市场主要芯片设计企业三季报发布完毕，尽管从业绩来看，各家表现不一，但包括存货、应收账款等数据的增长，在一定程度上还是引发市场忧虑。专家指出，芯片“卖不动”的背后是行业周期、产业链波动等深层次问题，如何对抗波动成了制胜关键。　　财报“隐忧”　　三季报中，韦尔股份业绩“变脸”引发关注，公司前三季度收入153.83亿元，同比下滑16.01%；扣非净利润12.55亿元，同比下...[详细]

车用电子及物联网应用需求大爆发，8吋晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进（5347）8吋产能持续紧俏，短期无法缓解，满载状态延续至年底，下半年营运逐季走强，单季营收挑战双位数成长。由于物联网应用逐渐成熟，全球IC设计公司积极投入新产品开发应用，以及汽车载入电子科技或是电动车开发，带动车用电子需求快速攀升。另外，MOSFET、无线充电等需求持续加温，相关...[详细]

　　最大功率追踪技术(MaximumPower-PointTracking,MPPT)透过自动调整太阳能发电系统的输出电路，可补偿太阳能强度、阴影、温度变化、太阳能面板不匹配(mismatch)或老化等可变因素所引起的功率损耗。在采用MPPT技术之前，面板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%，这种不成比例的降低可能限制电厂位置选择，或为避免阴影产生的不利影响而迫使选择更小的数...[详细]