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    集微网消息，作为数字电视领域专用芯片设计的领先企业，中天联科日前宣布其推出ISDB-T高清机顶盒单芯片(SoC)产品，不久将会正式量产。   中天联科此次推出的ISDB-T高清机顶盒单芯片，集成了512Mb的DDR2内存，具有和业界同类芯片相比最高的集成度。该单芯片集成了已被市场广泛应用的ISDB-T信道解调芯片和通用解码芯片，其ISDB-T解调性能卓越，能完全满足巴西EAD规范中麦肯...[详细]

　　作为全球领先的射频解决方案供应商 Qorvo  过去几年不断扩大业务版图，就在2016年4月， Qorvo  还通过收购智能家居和物联网无线电通信半导体公司 GreenPeak Technologies 正式迈入低功耗市场。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　值得注意的是，通过此次收购 Qorvo  不仅完善了从大功率到低功耗射频器件领域的全覆盖，而且还促成了被誉为“Wi-...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON )，宣布连续第三年入选美国《巴伦周刊》最可持续发展的100家公司，排名从2019年的第59位上升到今年的第15位。 安森美半导体道德与企业社会责任副总裁Jean Chong说：“我们很高兴连续第三年获《巴伦周刊》评为最可持续发展公司之一。这认可和上升的排名进一步证明我们身为企业所做的卓越工作，以及致...[详细]

atmega328不小心设了锁定位，买个并行编程器值不得，做个编程器有些麻烦，于是就做了个最简陋的编程器，不需要程序控制的，手动按键。 就是用块电路板，atmega328复位端经2k电阻接地，并且经跳线接12v。XA1端经2k电阻接地，并且经跳线接5v。XTAL1端经2k电阻接地，并且经按键接5v。WR端经2k电阻接5v，并且经按键接地。 其他引脚固定不变，pb0-5，pc0不经电阻接地...[详细]

近日，一家移动电话测试设备提供商表示，因缺少测试设备，中国3G标准的商业化进程遭遇严重障碍。 中国正在延迟颁布3G牌照，以便其国内标准TD-SCDMA做好准备与更为成熟的W-CDMA及CDMA2000 1X规范展开竞争为止。受政府控制的运营商近三年来一直在测试该标准，但是，要在终端与网络之间建立可靠连接还存在问题，特别是数据率大于128 kbps的时候。 电信咨询商BDA中国有限公司的研究总...[详细]

Nvidia、戴尔(Dell)、惠普科技(HP)、Alienware、Falcon Northwest、CoolerMaster、Thermaltake等PC厂商共同宣布一项全新开放式、免授权的个人计算机零组件实时监控标准，采用范围包括电源供应器、机壳和水冷系统。这项终极玩家系统架构(ESA)订定一项传输通讯协议，可让系统中的零组件进行相互“通讯”，进而调整运作参数，并可传达重要的系统信息给使用...[详细]

　　l 引言 　　随着计算机技术和测控技术的不断发展，在以单片机为核心的数据采集系统中，需要实现单片机和计算机之间的数据交换，并以此来发挥单片机和计算机各自的长处，提升整个系统的性能价格比。 　　在计算机网络和工业控制系统中，经常需要采用串行通信来实现远程数据传输。目前，有多种接口标准可用于串行通信，包括RS232、RS422、RS485等。RS232是最早的串行接口标准，在短距离、较低波特率串...[详细]

“加大网络提速降费力度，实现高速宽带城乡全覆盖，扩大公共场所免费上网范围，明显降低家庭宽带、企业宽带和专线使用费，取消流量“漫游”费，移动网络流量资费年内至少降低30%，让群众和企业切实受益，为数字中国建设加油助力。”今年的政府工作报告再次送出网络提速降费“大礼包”，赢得民众一片叫好。中国为何大力推动网络“提速降费”？“提速降费”又展现出哪些亮点和意义？ 亮点一：网费“减”出获得感 7月...[详细]

遵循安全第一的民用电器的设计理念，LED 光源是一种低电压直流恒流源的发光器件，不能用100-220V 的交流高压电直接点亮，因此，LED 台灯方案设计思路，首先要将高压的交流电变换成低压的直流恒流源，才能点亮LED 光源。使用最经济有效的方法降压和进行交直流变换是设计的首要考虑，当今便携式电子产品使用交流电源的交直流降压变换器--适配器（Adapter）就成了既经济实惠、又现成、又好用的首选。...[详细]

本人使用stm8af62a6，stm8s和stm8af大多数是互通的，只用一个库函数 62a6只能使用uart3！ 485接口是硬件，不需要管，任何硬件接线都可以实现 代码见附件，已实现通信 主函数代码，主要为初始化函数，以及modbus帧接收处理函数，帧接收处理按自己的需求自行修改，本例的处理函数为接收数据再多输出一点数据 单片机源程序如下: /****************...[详细]

    如今物联网的概念已经被普遍认作是驱动互联网未来发展的源动力了。当然，物联网的发展速度在很大程度上还是取决于全球联网设备的数量。“据统计，互联设备正以300%的速率增长，在刚刚过去的2015年，互联设备达到了150亿台，预计到2020年，互联设备将达到2000亿左右。目前，物联网的发展遇到了前所未有的机遇，带来的商业价值也是不可估量的。”英特尔中国销售与市场部市场总监姜怡然如此说道。 ...[详细]

北京贞光科技有限公司是紫光同芯产品的代理商和解决方案供应商。我们提供车规 安全芯片 硬件 、 软件 SDK 的产品销售和技术服务。可安排技术人员到客户现场进行支持，协助完成芯片选型和个性化定制服务。 8月21日，在2024紫光同芯合作伙伴大会上，紫光同芯正式发布第二代THA6系列高端旗舰级新品THA6412。该芯片在安全性、可靠性、 算力 、实时性等方面全方位升级，是继今年7月紫光同芯发布T...[详细]

　　目前，DSP以其卓越的性能、独有的特点，已经成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件。同时，随着对知识产权的重视，在利用DSP进行产品设计时，如何保护自己的成果，防止破译者窃取，也成为设计者工作在一个重要方面 。如果产品大批量生产，那么可以利用掩膜技术等工艺将操作程序及数据写入芯片，使它们不能被读出，达到保护的效果。对于还没有形成规模的产品，使用这样的方法就会使成本大大增加。因此，本文...[详细]

1月18日台积电召开法人说明会，并公布2017年第四季财报。截止2017年12月底，合并营收约新台币27757亿元，税后纯益约新台币992.9亿元。若以美金计算，2017年第四季营收为92.1亿美元，较前一季增加10.7%，同比增加11.6%。2017年第四季毛利率为50.0%，营业利益率为39.2%，税后纯益率则为35.8%。 第四季度环比增长10.7%主要受苹果新iPhone等重要产品推...[详细]

　　半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元，为2003年以来最低的水平，B/B值则为0.83。SEMI认为，订单金额不振，显示新的半导体投资活动要到2009年才会重新启动。 　　代表全球半导体最大市场之...[详细]