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1月17日上午，澳大利亚钒业公司(AVL)在西澳大利亚建造的新钒液流电池电解液工厂正式开业。
钒氧化还原液流电池(VRFBs)是一种将液体储存在与电池阴极和阳极堆分开的罐中的电池，电解液是VRFB的一个关键环节。
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从世界范围来看，中国安装的机器人数量最多，并可能影响到其他国家。据国际航运联合会估计，去年中国的机器人出货量猛增了27%，达到9万台，创下了单个国家的出货记录，几乎占到全球总量的第三，预计到2019年这一数字将攀升至16万台，几乎比现在翻一番。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 彭博智库分析研究中心(Bloomberg Intelligence)本周发布的一份报告显示，这种强势劲头...[详细]
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在去年你是不是听说过这样一句话“国产手机不能上飞机”，“法律规定国产手机不能上飞机”，要不是因为知道这是一场闹剧，笔者还真会小慌张一下，法律啥时出台了这种奇葩规定。其实事情是这个样子的，一位用国产手机的小哥不小心撞掉了一位女士的玫瑰金手机（当然是iPhone啦），这位女士更是索赔5万元，在争执中这句奇葩规定便被创造了出来。虽然这位女士说出的奇葩规定是假，但在世界各地还真有一些奇奇怪怪关于手...[详细]
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致力于开发AI工作负载加速器的英国公司Graphcore宣布了一个里程碑：其智能处理单元（IPU）已在Azure上启动。这标志着微软等大型云供应商首次公开提供对Graphcore芯片的支持。 Graphcore说，Azure上的IPU向客户开放，优先授权那些“专注于 的边界”和“在机器智能方面取得新突破”的用户。 资料显示，Graphcore（由Simon Knowles和Nige...[详细]
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特斯拉 刚刚摆平了美国证券交易委员会(SEC)的诉讼案，如今又有一名高管离职。至此，特斯拉今年已有40多名高管离开公司。 国外媒体今日援引知情人士的消息称，特斯拉负责制造业务的副总裁吉尔伯特·帕辛(Gilbert Passin)已经离职。根据其LinkedIn页面信息显示，帕辛已在特斯拉工作近9年时间。 对于特斯拉而言，过去的一年可谓是多事之秋。特斯拉批评家吉姆·查诺斯(Jim Chan...[详细]
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因为成本、空间等问题，5G基站需要在原有站址上叠加部署，2/3/4/5G设备共站共存导致天面空间不足，这是全球运营商面临的普遍问题。 去年，华为发布的A+P（Active+Passive，有源+无源）一体化4G/5G极简站点，有效解决了因天面不足导致5G无法部署以及挂高过低影响网络覆盖的难题。 2月24日，在2021 MWC上海期间，中国电信、中国联通携手华为发布了首个5G超级刀片站A+P ...[详细]
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用智能机器人为新基建提速 在部分有远见的投资人眼中，新基建并不是一次短期的投机风口，而是整个经济社会全面向数字化、智能化转型的时代趋势。谭旻认为，在这个向新智能化时代迈进的大趋势中，智能机器人将成为新基建战略加速推进的最佳载体。 据谭旻介绍，优必选科技拥有世界顶尖的技术团队，拥有包括：高性能伺服驱动器及控制算法、运动控制算法、视觉算法、自主导航定位算法、ROSA机器人操作系统应用框架...[详细]
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80元在市场购得一款电动车蓄电池修复器，经使用效果并不明显。我剖析了一下其电路构成，发现其修复用高压高频脉冲靠震荡电路及自感升压线圈来实现。因频率的限制自感升压线圈不可能做的很大，但对于内阻及小的蓄电池来讲，其静态下可产生的高压脉冲加在蓄电池上后其幅值变得很低。所以对电池的修复效果不明显。 我查阅并论证了电瓶修复基础原理的正确性后，自设计了一款用变压器调压、555电路构成的可调脉宽震荡...[详细]
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再下一城！阿里云获可信云《一云多芯技术能力标准体系》最高级别认证 7月25日消息，在中国信息通信研究院、中国通信标准化协会联合主办的第十届可信云大会上， 国内首个《一云多芯技术能力标准体系》发布，阿里云飞天企业版高分通过全部五项严格测试，并获得最高级认证， 成为首批通过全部标准的唯一一家云厂商，“一云多芯”也被大会列为2023年度云计算关键词之一。 阿里云成为首批通过可信云“一云多芯”...[详细]
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据国外媒体报道，2002年当三星电子市值超过索尼的时候就引起了市场震惊，这标志着三星电子成为全球电子行业真正的主要成员，从那时开始三星的品牌形象就开始持续改进。目前，这个世界排名第二的韩国电子巨头的市值将要赶上美国芯片巨头英特尔。 分析师预计三星电子市值将在一年左右时间超过英特尔。因为自从始于雷曼兄弟倒闭的全球经济危机席卷全球以来，三星电子经历了个非常成功的一年。截至去年年底，三星...[详细]
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TD-LTE作为新一代宽带移动通信技术，其发展受到了业界的高度关注。如今，在国内政府的大力支持与指导下、在中国移动集团公司的大力扶持与推动下，我国的TD-LTE产业发展迅猛，在逐步解决了TD-LTE技术方面的问题后，未来整个产业的生态链规模以及其商用化等问题成为人们关注的焦点。近日，大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝公开表示，为满足TD-LTE规模商用所需的性能、功耗以及成本要求，TD-L...[详细]
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作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一 ，EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。 近年来，随着国家政策、资本以及生态的多重利好助力，国内EDA产业步入快车道，国产EDA工具在设计、制造和封装领域多点开花。 作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）正式运营一年多，已经发布了多...[详细]
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东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出采用低高度SO6L封装的轨对轨输出栅极驱动光电耦合器，用于直接驱动中低等功率绝缘栅双极晶体管（IGBT）及功率金属氧化物半导体场效应晶体管（power MOSFET）。量产出货即日启动。 新款光电耦合器包括用于驱动小功率IGBT的“TLP5751”和用于驱动中等功率IGBT的“TLP5752”及“TLP5754”，它们均采用低高度...[详细]
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专题： 美光176层3D NAND技术 & 1α DRAM技术 2020年11月9日，美光科技宣布成为全球首家推出第五代3D NAND闪存技术的公司，达到了惊人的176层堆叠。预计通过美光全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构，可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储的应用效能。 正如美光科技NAND芯片市场总监Dan Doyle在一份声明中所说：“美光的 ...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)日前在北京举行了世界移动大会(Mobile World Congress)展后媒体见面会，详细介绍了NXP在大会期间所推出的一系列手机解决方案。包括超小型单芯片HSPA 的Nexperia蜂窝系统解决方案6712、可编程LTE多基带平台、单芯片A-GPS产品GNS7560，针对ULC手机的Nexperia单芯片方案PNX4902、3G Linux参考设计、以及双模EDG...[详细]
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