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作为最高精尖科技的代表性领域,芯片、半导体产业的发展水平,如今已经上升到各国国家战略的高度。 企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》,分析最近十年来行业投融资变化,以及盘点最受资本青睐的明星企业。 企查查数据显示,近十年我国芯片半导体行业共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元。 2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为...[详细]
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前不久,一辆Waymo无人驾驶出租车和一名骑自行车的人在旧金山发生了一起事故,事故发生在当地时间下午3点左右,事故发生后,自行车驾驶员并未受到重伤,无需送往医院,仍能自行离开现场。 Waymo是谷歌母公司Alphabet的自动驾驶部门,有数据统计,目前该公司在加州道路上的自动驾驶汽车有438辆,其中包括了不提供乘车服务的测试车辆。2023年全年度中,该公司的车辆在加州行驶了超过480万英里,超过...[详细]
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1、冲压 金属机身因而成为一种技术潮流,近两年来陶瓷及玻璃外壳的出现在一定程度上减少了手机制造过程中金属加工的工艺,但其作为稳定可靠的框架结构仍然是金属中框工艺的首选。 金属中框的加工过程中,金属冲压成型工艺必不可少,产业早期,金属冲压过程由人工控制一台冲压机床生产,目前,由冲压机器人构成的手机外壳冲压生产线已在行业普及。
2、抛光打磨 由冲压工艺得到的金属外壳需要进一步通...[详细]
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ARM是RISC结构,数据从内存到CPU之间的移动只能通过L/S指令来完成,也就是ldr/str指令。 比如想把数据从内存中某处读取到寄存器中,只能使用ldr 比如: ldr r0, 0x12345678 就是把0x12345678这个地址中的值存放到r0中。 而mov不能干这个活,mov只能在寄存器之间移动数据,或者把立即数移动到寄存器中,这个和x86这种CISC架构的芯片区别最大的地方。 x...[详细]
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8K 面板、 8K 电视、 8K 视频、8K转播……从崭露头角到开始量产,2018年8K热潮瞬间席卷全球,一度被称为“8K元年”,在今年的CES、AWE等展会上,众多厂商都展现出了自身对于8K技术的创新和布局。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 分辨率升级一直都是大趋势 目前,大尺寸、超高清已经成为了中国消费升级的两大方向,而8K技术也以燎原之势关注度瞬间超越了被...[详细]
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9月5日上午消息,华为今日上午在上海召开麒麟980媒体沟通会,这是继IFA展会上宣布麒麟980发布之后,这款旗舰SoC第一次在国内亮相。麒麟980是全球首款7纳米工艺芯片,不仅在性能、能效、移动通信连接等方面有着显著提升,还增强了AI运算力并丰富了AI应用场景。 这颗芯片在发布之初就创造了多项“世界第一”:麒麟980是世界第一个7纳米工艺的SoC,相较于麒麟970的10纳米工艺,它的性...[详细]
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2001年成立的珠海炬力在过去几年间,获得超常规的高速成长。公司销售收入每年都实现了大幅度的跨越式增长,2002年公司实现营收108万元;2003年为4016万元;2004年为4.6亿元;2005年突破了1亿美元大关。但是步入2006年以后,珠海炬力接连遇到了一些麻烦,先是和头号竞争对手SigmaTel发生了专利纠纷,并被美国国际贸易委员会(ITC)行政法官初 步裁定侵权;随后又发生了创始人...[详细]
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时下流行的人工智能概念,是要么它取代你的工作,要么成为你新的电子助理。假设人工智能就是关于你和我。 AI 带来的哪些影响最明显,对此我们有不同的看法。我们认为,最终人工智能将不可避免地主要与其他人工智能互动。 以美国的911市政系统为例。人们很难想象911呼叫是由NLP训练的聊天机器人应答的。如果接受这种做法,那是因为人们期望一个更客观、更一致、更高效的系统。如果不接受,那是因为人们不相...[详细]
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第21届国际光伏科学与工程会议于2011年11月28日至12月2日在日本福冈召开。日本钟渊(Kaneka)和比利时微电子研究中心(IMEC)在会中展示了非银浆硅基异质结太阳能电池。Kaneka在IMEC现有铜电镀技术的基础上,通过应用此技术成功研发出高效铜电镀硅基异质结太阳能电池。电镀铜在透明导电氧化层上接触输电网,6英寸硅衬底的光电转换效率超过21%。
当前,银浆丝网印刷技术是实现硅...[详细]
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苹果自从被引进中国以来,一直以超前的设计理念,独家的品牌优势一步步的占据着国内市场。随着国内市场的加大,苹果在大陆的直营店也同比增加。在上个月公布财报时,苹果表示,业绩的增长主要来自中华区销售强劲。近期,全球智能手机销售的市场研究公司Kantar Worldpanel和Canalys也表示,苹果iOS移动操作系统的份额在中国智能手机市场上呈迅速增长趋势。 苹果公司logo
值得注...[详细]
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51单片机是对目前所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称。该系列单片机的始祖是Intel的8031单片机,后来随着Flash rom技术的发展,8031单片机取得了长足的进展,成为目前应用最广泛的8位单片机之一,其代表型号是ATMEL公司的AT89系列,它广泛应用于工业测控系统之中。目前很多公司都有51系列的兼容机型推出,在目前乃至今后很长的一段时间内将占有大量市场。51单片机是基础...[详细]
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图片来源:Velodyne Lidar官网 据外媒报道,Velodyne Lidar, Inc.推出了Puck 32MR™传感器,为低速自动驾驶市场提供高成本效益的感知解决方案,包括工业车辆、机器人、航天飞机以及无人机。该激光雷达传感去可为中端应用提供丰富的感知数据。 Puck 32MR不仅具有Velodyne专利环绕视图感知能力,还拥有120米量程和40度垂直视野范围,能在陌生的...[详细]
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1.引言 本设计待测的输入电压为8路,电压范围为0~5V,使用目前广泛使用的AT89S52来做控制系统,用ADC0809来进行模拟电压的采集及模数转换,实现采集8路数据,并将结果在四位一体数码管上进行滚动显示或单独显示的功能,测量的最小分辨率为0.019V. 2 硬件设计 2 . 1 系统构成 该系统主要包括几大模块:数据采集模块、A/D转换模块、控制模块、显示模块、按键模块等。采用AT89S5...[详细]
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日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款具有0.035Ω的超低阻抗和1.75A的高纹波电流的表面贴装铝电容器 --- 146 CTI,低阻抗和高纹波电流能够实现更好的滤波和更高的可靠性。该器件同时满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接标准的苛刻回流焊条件,使加工更加灵活。
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快充技术的发展不断突破着功率极限。随着功率增大,芯片的温升效应随之显著,热损耗加剧,影响系统整体的能量转化效率,过热的芯片还可能带来安全性和使用寿命等方面的隐患。作为目前主流快充系统的核心器件,反激变换器的效率与整机温升和散热成本密不可分,如何进一步提升它的效率始终是电源设计工程师最关心的问题之一。 传统软开关拓扑:借助外围电路实现 开关损耗是反激变换器的主要损耗来源之一,由开通和关断...[详细]