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M27V160-100K1

产品描述EPROM 2Mx8 or 1Mx16 100ns
产品类别存储    存储   
文件大小226KB,共25页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M27V160-100K1在线购买

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M27V160-100K1概述

EPROM 2Mx8 or 1Mx16 100ns

M27V160-100K1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time25 weeks 5 days
最长访问时间100 ns
备用内存宽度8
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e3
长度16.586 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.00006 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)2.97 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.586 mm

M27V160-100K1相似产品对比

M27V160-100K1 M27V160-10XB1 M27V160-100XF1
描述 EPROM 2Mx8 or 1Mx16 100ns EPROM EPROM EPROM 2Mx8 or 1Mx16 100ns
是否Rohs认证 符合 - 符合
零件包装代码 LCC - DIP
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ - ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FDIP-42
针数 44 - 42
Reach Compliance Code compliant - unknown
ECCN代码 EAR99 - EAR99
最长访问时间 100 ns - 100 ns
备用内存宽度 8 - 8
I/O 类型 COMMON - COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 - R-CDIP-T42
JESD-609代码 e3 - e3
长度 16.586 mm - 54.635 mm
内存密度 16777216 bit - 16777216 bit
内存集成电路类型 OTP ROM - UVPROM
内存宽度 16 - 16
功能数量 1 - 1
端子数量 44 - 42
字数 1048576 words - 1048576 words
字数代码 1000000 - 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C
组织 1MX16 - 1MX16
输出特性 3-STATE - 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ - WDIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ - DIP42,.6
封装形状 SQUARE - RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER - IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 3.3 V - 3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm - 5.71 mm
最大待机电流 0.00006 A - 0.00006 A
最大压摆率 0.03 mA - 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V - 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 2.97 V - 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - NO
技术 CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn)
端子形式 J BEND - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 QUAD - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 16.586 mm - 15.24 mm
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