EPROM 2Mx8 or 1Mx16 100ns
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 25 weeks 5 days |
最长访问时间 | 100 ns |
备用内存宽度 | 8 |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 16.586 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大待机电流 | 0.00006 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.586 mm |
M27V160-100K1 | M27V160-10XB1 | M27V160-100XF1 | |
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描述 | EPROM 2Mx8 or 1Mx16 100ns | EPROM EPROM | EPROM 2Mx8 or 1Mx16 100ns |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
零件包装代码 | LCC | - | DIP |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | - | ROHS COMPLIANT, CERAMIC, FDIP-42 |
针数 | 44 | - | 42 |
Reach Compliance Code | compliant | - | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
最长访问时间 | 100 ns | - | 100 ns |
备用内存宽度 | 8 | - | 8 |
I/O 类型 | COMMON | - | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | - | R-CDIP-T42 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
长度 | 16.586 mm | - | 54.635 mm |
内存密度 | 16777216 bit | - | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM | - | UVPROM |
内存宽度 | 16 | - | 16 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 44 | - | 42 |
字数 | 1048576 words | - | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | - | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
组织 | 1MX16 | - | 1MX16 |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCJ | - | WDIP |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | - | DIP42,.6 |
封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE, WINDOW |
并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | - | 5.71 mm |
最大待机电流 | 0.00006 A | - | 0.00006 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | - | 0.03 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V | - | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V | - | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | - | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.586 mm | - | 15.24 mm |
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