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25AA080DT-I/MS: 产品描述EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND; 产品类别存储存储; 文件大小714KB，共35页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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25AA080DT-I/MS概述

EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND

25AA080DT-I/MS规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	MSOP
包装说明	PLASTIC, MSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	16 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz
数据保留时间-最小值	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.000001 A
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

25AA080DT-I/MS相似产品对比

	25AA080DT-I/MS	25AA080C-I-SN	25AA080D-I-MS	25AA080CT-I-SN	25AA080C-I-MS	25AA080D-I/P	25AA080DT-I/MNY	25AA080D-I/SN	25LC080C-E/SN
描述	EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	EEPROM 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 16B PAGE 1.8V SER EE IND	电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 16B PAGE 2.5V SER EE EXT
是否无铅	不含铅	-	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	-	-	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	MSOP	-	-	-	-	DIP	DFN	SOIC	SOIC
包装说明	PLASTIC, MSOP-8	-	-	-	-	0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8	2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
针数	8	-	-	-	-	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	-	-	-	-	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	16 weeks	-	-	-	-	15 weeks	9 weeks	15 weeks	17 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	5 MHz	-	-	-	-	5 MHz	5 MHz	5 MHz	10 MHz
数据保留时间-最小值	200	-	-	-	-	200	200	200	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	-	-	-	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	-	-	-	-	R-PDIP-T8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	-	-	-	-	e3	e4	e3	e3
长度	3 mm	-	-	-	-	9.271 mm	3 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	8192 bit	-	-	-	-	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM	-	-	-	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	-	-	-	-	8	8	8	8
功能数量	1	-	-	-	-	1	1	1	1
端子数量	8	-	-	-	-	8	8	8	8
字数	1024 words	-	-	-	-	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	-	-	-	-	1000	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	-	-	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	-	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX8	-	-	-	-	1KX8	1KX8	1KX8	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	-	-	-	DIP	HVSON	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	-	-	-	-	DIP8,.3	SOLCC8,.11,20	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	SQUARE	-	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	-	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	-	-	-	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	-	-	NOT APPLICABLE	260	260	260
电源	2/5 V	-	-	-	-	2/5 V	2/5 V	2/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	-	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	-	-	-	-	5.334 mm	0.8 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	SPI	-	-	-	-	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.000001 A	-	-	-	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.005 mA	-	-	-	-	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	-	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	-	-	-	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	-	-	-	-	Matte Tin (Sn) - annealed	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	-	-	-	-	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	-	-	-	-	2.54 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	-	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	-	-	-	NOT APPLICABLE	40	40	40
宽度	3 mm	-	-	-	-	7.62 mm	2 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	-	-	-	-	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	-	-	-	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	-	-	-	-	1	1	1	1

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