Voltage References SHUNT VOLTAGE REFERENCE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSSOT |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电压 | 3.3165 V |
| 最小输出电压 | 3.2835 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 100 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | NO |
| 最大电压容差 | 0.5% |
| 宽度 | 1.25 mm |
| LM4040CSD-330GT3 | LM4040CSD-500GT3 | LM4040CTB-330GT3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Voltage References SHUNT VOLTAGE REFERENCE | Voltage References SHUNT VOLTAGE REFERENCE | Voltage References SHUNT VOLTAGE REFERENCE |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | TSSOT | TSSOT | SOT-23 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | LSSOP, TO-236 |
| 针数 | 5 | 5 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 2 mm | 2 mm | 2.92 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电压 | 3.3165 V | 5.025 V | 3.3165 V |
| 最小输出电压 | 3.2835 V | 4.975 V | 3.2835 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V | 5 V | 3.3 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 | TSSOP5/6,.08 | TO-236 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.22 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 最大电压温度系数 | 100 ppm/°C | 100 ppm/°C | 100 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | NO | NO | NO |
| 最大电压容差 | 0.5% | 0.5% | 0.5% |
| 宽度 | 1.25 mm | 1.25 mm | 1.3 mm |
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