Analog Switch ICs Low Volt Dual SPDT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC10,.11,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | VIDEO APPLICATION |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N10 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 71 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 4.5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.11,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 35 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| DG2518DN-T1-E4 | DG2517DQ-T1-E3 | |
|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs Low Volt Dual SPDT | Analog Switch ICs Low Volt Dual SPDT |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
| 零件包装代码 | DFN | TSSOP |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC10,.11,20 | HTSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 | 10 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | VIDEO APPLICATION | VIDEO APPLICATION |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N10 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 10 | 10 |
| 标称断态隔离度 | 71 dB | 71 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 4.5 Ω | 4.5 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | HTSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC10,.11,20 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 35 ns | 35 ns |
| 最长接通时间 | 50 ns | 50 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
