Analog Switch ICs 16-Channel HV Analog SPST Mux w/o Bleeders
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TFBGA, BGA42,8X8,27 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 最大输入电压 | 30 V |
| 最小输入电压 | -30 V |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B42 |
| 长度 | 5.3 mm |
| 正常位置 | NO/NC |
| 信道数量 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 42 |
| 标称断态隔离度 | 58 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 1.9 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 38 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA42,8X8,27 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.02 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 4 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 5000 ns |
| 最长接通时间 | 5000 ns |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.68 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 5.29 mm |
| HV2605BD-M936 | HV2605FG-G-M931 | HV2605FG-G | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs 16-Channel HV Analog SPST Mux w/o Bleeders | Analog Switch ICs 16Ch Analog Switch HV, Low Distortion | Analog Switch ICs SWITCH 16 CHANNEL HV LOW DISTORTION |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| 包装说明 | TFBGA, BGA42,8X8,27 | - | LQFP-48 |
| Factory Lead Time | 16 weeks | - | 13 weeks |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B42 | - | S-XQFP-G48 |
| 端子数量 | 42 | - | 48 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 端子形式 | BALL | - | GULL WING |
| 端子位置 | BOTTOM | - | QUAD |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 40 |
嵌入式系统
模拟电子
嵌入式系统
RF/无线
嵌入式系统
stm32/stm8
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
