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93C56C-E/ST

产品描述EEPROM 128x8 Or 64x16
产品类别存储    存储   
文件大小292KB,共25页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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93C56C-E/ST概述

EEPROM 128x8 Or 64x16

93C56C-E/ST规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
备用内存宽度8
最大时钟频率 (fCLK)3 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.4 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织128X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)2 ms
写保护SOFTWARE
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