FIFO
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | BGA, |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 5 ns |
| 其他特性 | AUTO POWER DOWN; RETRANSMIT; IT CAN ALSO BE CONFIGURED AS 512K X 9; ASYNCHRONOUS MODE ALSO POSSIBLE |
| 周期时间 | 7.5 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 内存密度 | 4718592 bi |
| 内存宽度 | 18 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX18 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
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