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全球自动驾驶科技公司图森未来（Nasdaq: TSP）今日宣布推出智能驾驶新产品——域控集中式大感知盒子（简称“TS-Box”）。该套件将整合图森自研的自动驾驶域控制器（TDC - TuSimple Domain Controller）、集中式4D radar解决方案、集中式RTK-GNSS/INS定位模块和感知与定位融合算法，支持接入OEM客户自研的规划和控制模块(Planning & Con...[详细]

据此前爆料显示，全新的谷歌Pixel 7系列将继续于10月份与大家见面，将依旧将包含谷歌Pixel 7和谷歌Pixel 7 Pro两个版本，其最大的卖点除了全新升级的影像系统以及有望出厂预装的Android 13操作系统外，第二代自研Tensor芯片也是外界关注的焦点。 而现在有最新消息，近日有海外爆料达人透露，该机已出现在了加拿大REL射频装置清单中，其全系型号也基本得到确定。 据海外...[详细]

#include timer.h #include led.h //晶振是8MHZ，默认CPU是9倍频， //通用定时器 3 中断初始化 //这里时钟选择为 APB1 的 2 倍，而 APB1 为 36M // SYSCLK:72M // AHB:72M // APB1(PCLK1):36M // APB2(PCLK2):72M // PLL:72M //arr：自动重装值。 //p...[详细]

前言：一部精美的手机,配上动听的铃声，无论走到哪里都能引来无数羡慕的目光。手机声音音质的好坏对手机设计成功与否有着重大的影响,而功率放大器对音色的还原质量,有着举足轻重的作用。下面就音频放大器(Audio power amplifier)在手机中的应用做一下简单的分析。 一、音频放大器分类 传统的数字语音回放系统包含两个主要过程：1、数字语音数据到模拟语音信号的变换(利用高精度数模转换器...[详细]

　　全球设计与实现分销商贸泽推出计算应用子网站 　　 2013年11月19日 – 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics），今天宣布增添关于计算机应用的全新子网站，以扩展在Mouser.cn的应用和技术子网站的资料库。 　　新的计算应用子网站涉及有关服务器母板、网络连接存储以及以太网交换机的教育资源部分，通过原理框图、参考文献、产品...[详细]

在没有特殊仪表仪器的条件下，电容器的好坏和质量高低可以用万用表电阻档进行检测，并加以判断。容量大（1μF以上）的固定电容器可用万用表的电阻档（R×1000）测量电容器两电极，表针应向阻值小的方向摆动，然后慢慢回摆至∞附近。接着交换测试棒再试一次，看表针的摆动情况，摆幅越大，表明电容器的电容量越大。若测试棒一直碰触电容器引线，表针应指在∞附近，否则，表明该电容器有漏电现象，其电阻值越小，说明漏电量...[详细]

　　关于IPv6技术 　　IPv6是“Internet ProtocolVersion 6”的缩写，它是IETF设计的用于替代现行版本IP协议“IPv4”的下一代IP协议。其特点： 　　IPv6地址长度为128比特，地址空间增大了2的96次方倍。 　　灵活的IP报文头部格式。使用一系列固定格式的扩展头部取代了IPv4中可变长度的选项字段。IPv6中选项部分的出现方式也有所变化，使路由...[详细]

CEA-Leti为开发适用于广泛商业应用的LiDAR系统迈出了关键的一步，它已经开发了用于校正高通道数光学相控阵（OPA）的遗传算法，以及能够进行晶圆级OPA表征的高级测量装置。 OPA是一种新兴技术，由紧密排列（约1 0 8m）的光学天线阵列构成，并在宽角度范围内发射相干光。然后可以通过调节每个天线发射的光的相对相位来改变产生的干涉图样。例如，如果天线之间的相位梯度是线性的，则将形成定向波...[详细]

新闻要点 − 英特尔携手行业伙伴，助力多屏联动及无线高清体验进入千家万户 − 歌华飞视业务、快播科技、TCL和联想等厂商的多款WiDi产品亮相2013英特尔信息技术峰会 − 基于第四代智能英特尔®酷睿TM处理器的超极本TM均将配备英特尔®WiDi技术 − 英特尔®WiDi技术推动全产业链支持Wi-Fi®联盟MiracastTM认证标准，为用户带来革命性体验突破 英特...[详细]

指采用白色LED的汽车前照灯。丰田在2007年5月17日发布的最高级混合动力车“雷克萨斯LS600h”上全球首次配备了白色发光二极管(LED)前照灯。寿命长达1万小时，点亮所需时间不超过0.1秒。功耗比HID灯的普及产品要低，与HID灯高端产品相当，今后如进一步改进，功耗预计会更低。 　　提高亮度，降低功耗 　　白色LED技术进步显著，目前已经有超过荧光灯和HID灯，发光效率达到100lm...[详细]

　　在传出 三星 电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like  PCB )后，韩国印刷电路板( PCB )业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据韩媒ET News报导， 三星 电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU ...[详细]

eeworld人工智能小编播报：《连线》杂志近日撰文指出，神经形态芯片（neuromorphics）被设计专门用于模仿人类大脑，他们可能很快取代CPU。以下为文章内容摘要： 类似于苹果Siri这样的人工智能服务，都需要把用户问题传输到遥远的数据中心，然后通过数据中心的运算再传回答复。此类人工智能服务需要依托云计算，是因为目前的电子设备还没有足够的计算力，来运行机器学习所需的超强处理算法。 目前绝...[详细]

我国 十三五 规划提出，实施智能制造工程，构建新型制造体系，其中，航空航天作为十大战略新兴产业被重点提出。在航天产业领域中，我国卫星应用产值在2013年就已超过1000亿元，预计2020年将达到5000亿元，2025年近1万亿元。2020年，形成新一代运载火箭型谱，基本建成主体功能完备的国家民用空间基础设施，完成载人航天与探月工程三步走任务，空间信息应用自主保障率达到60%以上，形成较完善的卫星及...[详细]

Palo Alto Networks（派拓网络）发布针对软件供应链攻击的新版云威胁研究报告 《2021 年下半年云威胁报告》揭示不安全的软件供应链危害云基础设施 2021年10月19日，北京——SolarWinds和Kaseya等备受瞩目的软件供应链攻击事件表明企业高估了其云基础设施的安全性，这些供应链中的威胁可能对业务产生灾难性影响。在 Palo Alto Networks（派拓网络）...[详细]

市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期，Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%，2009年还将进一步减少31.7%。 Gartner指出，经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”，将更大幅削减资本支出。 10月，Gartner预计今年芯片资本支出将减少25.2%，2009年减少12.8%。 近期，SE...[详细]