1.5SMC11CT/R7

eeworld网北京时间4月11日报道，在经过两次推迟后，东芝公司终于在周二发布了截至12月31日的9个月财报，但是第三财季业绩并未获得审计机构的核准。财报显示，东芝2016财年前三个季度总计营业亏损5763亿日元(约合52亿美元)。东芝警告称，由于要应对美国核电子公司西屋电气产生的数十亿美元亏损，公司可能无法再继续“持续经营”下去。西屋电气已在美国提交破产保护申请。截至2016年12月31...[详细]

国际电子工业联接协会®决定延长向电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖等参加2018年IPCAPEX展会的技术论文和海报征稿的截止日期。2018年IPCAPEX展会将在圣地亚哥会展中心举办，专业开发课程的日期安排为2018年2月25,、26日和3月1日；技术会议的日期安排是2018年2月27-3月1日。技术会议议题提交截止时间延长至2017年7月21日。IPCAPEX展会是PC...[详细]

苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。编者按：本文来自“网易科技”，编译：天门山，36氪经授权发布。国外媒体日前载文披露苹果公司帮助美国私人股权投资公司贝恩资本（BainCapital）成功收购东芝旗下芯片业务的内幕，苹果希望该芯片业务的出售不会导致三星电子公司和西部数据的市场垄断，以避免闪存片价格上涨。下面是这篇文章的主要内容：史...[详细]

IBM的科学家们日前宣布了一种新型芯片技术，将电子、光学设备融合在同一块硅片上，实现了芯片间通信从电信号到光脉冲的进化，使处理器朝着更小、更快、更高效的方向迈进。Intel方面则评论说，IBM的光互联芯片技术很有趣、很先进，但自己的方式在性能、可制造性方面的效率更高。IBM的这种新技术叫作“CMOS集成硅纳米光子”，是其全球科研实验室数十年开发的专利成果。它通过在硅芯片上集成光学设备...[详细]

龙芯在卫星上工作状态良好。接受中新社记者专访，中国科学院龙芯首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武先报喜讯。2016年2月1日，新一代北斗导航关键卫星成功发射。卫星采用了具有抗辐照能力的龙芯中央处理器(CPU)。中国科学院计算所研究员章立生说，从2006年开展抗辐照芯片的预先研究项目至今，已掌握抗辐照加固技术并实现产业化。这并非龙芯首次上天。2015年3月31日成...[详细]

电子网消息，台积电在南科举行5nm晶圆18厂的动工典礼，象征全球半导体业进入更密集封装芯片的划时代突破性制程，打破摩尔定律（芯片效能每18个月提高一倍）限制魔咒；而5nm将全面导入EUV（极紫外光微影技术）制程，在前期7纳米plus制程导入EUV调好良率打好基础之下，2020年正式量产，16、10、7nm客户可快速导入，拉大与竞争对手领先差距。目前台积电7nm领先竞争对手三星、格罗方德与英...[详细]

2020年2月10日，全球领先的半导体解决方案供应商SemtechCorporation（纳斯达克股票代码：SMTC），通过其中国的子公司升特半导体（深圳）有限公司向深圳市红十字会捐赠35万元人民币。这笔捐款将通过深圳红十字会，定向捐赠到湖北武汉的抗击新型冠状病毒专项基金，用于购买相应的医疗物资以及为受感染的患者提供医疗救助。同时，Semtech正在积极支持我们的国内生态合作伙伴，并...[详细]

    西安“芯”路：引进“头马”，驱动“雁阵”　　杜远　　2017年9月，西安创业咖啡街区迎来了该市首家“IC咖啡”，慕名而来熙熙攘攘的顾客中，多是集成电路行业的圈内人，这不仅是一家咖啡馆，还是一个专注集成电路产业链的服务平台，某种意义上，它更是一个反映行业冷暖的晴雨表。　　最近5年，西安的半导体产业（注：集成电路是半导体产业最主要部分）从100亿元的规模增加到500亿元，这条火热的产业...[详细]

功率半导体是一个很卷的市场，现在，材料无疑是最大的赛点。现在厂商都在不断向高功率密度、低静态电流、高定制以及高智能方向发展，而从过去到现在的功率半导体市场来看，无论是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化镓）、金刚石等第四代半导...[详细]

中科院寒武纪CEO陈天石表示，很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品，此外放眼未来的三年，智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗。他的这番话，也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时，对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。寒武纪将建立AI芯片技术壁垒...[详细]

北京时间9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。　　英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体...[详细]

中新社台北8月30日电　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。该研究...[详细]

全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低，原本是半导体产业传统旺季的第三季度，在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的...[详细]

日前，两家全球权威的调研公司IDC和Gartner相继发布《中国企业级软件定义及超融合存储市场调查报告》、《竞争格局：中国存储厂商对全球存储市场影响力分析报告》。其中，成立至今不过两年的中外合资公司——紫光西部数据成为这两份报告的新面孔，且一跃成为市场上极具竞争力的存储厂商。在IDC的调查中，从SDS（软件定义存储：Software-definedStorage，SDS）供应商市场排名来看，...[详细]

在过去的三十年里，英特尔一直在主导芯片制造领域，他们所生产的元器件（处理器）被应用到全世界大部分的电脑中。但这方面业务正在被一个大多数美国人所知道的公司威胁——来自台湾的TSMC。成立于1987年的TSMC为那些缺乏足够的钱打造工厂的公司（其实就是Fabless）生产大量的芯片。这种模式在过去曾经被AMD的创始人JerrySanders非常“鄙视”，他曾在一个会议上说过一句行内的人基本都...[详细]