SRAM 144Mb 1.8V 550Mhz 4M x 36 DDR II SRAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 包装说明 | FBGA-165 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 最长访问时间 | 0.45 ns |
| 其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 550 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 内存密度 | 150994944 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR SRAM |
| 内存宽度 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 165 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4MX36 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA165,11X15,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.5/1.8,1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最小待机电流 | 1.7 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 15 mm |
| CY7C2670KV18-550BZXI | CY7C2670KV18-550BZI | CY7C2670KV18-450BZI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM 144Mb 1.8V 550Mhz 4M x 36 DDR II SRAM | SRAM 144Mb (4Mx36) QDR II QDR II + SRAM | SRAM 144Mb 1.8V 450Mhz 4M x 36 DDR II SRAM |
| Product Attribute | - | Attribute Value | Attribute Value |
| 制造商 Manufacturer |
- | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 产品种类 Product Category |
- | SRAM | SRAM |
| RoHS | - | N | N |
| Memory Size | - | 144 Mbit | 144 Mbit |
| Organization | - | 4 M x 36 | 4 M x 36 |
| Access Time | - | 50 ns | 50 ns |
| Maximum Clock Frequency | - | 550 MHz | 450 MHz |
| 接口类型 Interface Type |
- | Parallel | Parallel |
| 电源电压-最大 Supply Voltage - Max |
- | 1.9 V | 1.9 V |
| 电源电压-最小 Supply Voltage - Min |
- | 1.7 V | 1.7 V |
| Supply Current - Max | - | 1140 mA | 980 mA |
| 最小工作温度 Minimum Operating Temperature |
- | - 40 C | - 40 C |
| 最大工作温度 Maximum Operating Temperature |
- | + 85 C | + 85 C |
| 安装风格 Mounting Style |
- | SMD/SMT | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体 Package / Case |
- | FBGA-165 | FBGA-165 |
| 系列 Packaging |
- | Tray | Tray |
| Memory Type | - | DDR | DDR |
| 类型 Type |
- | Synchronous | Synchronous |
| Moisture Sensitive | - | Yes | Yes |
| 工厂包装数量 Factory Pack Quantity |
- | 105 | 105 |
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