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如果华为不用供应商的系统，就相当于建立了一个封闭的系统，而这必然会能量耗尽，要死亡的。任正非华为创始人中国创造不了价值是因为缺少土壤，这个土壤就是产权保护制度。在硅谷，大家拼命地加班，说不定一夜暴富了。大家也知道Facebook这个东西，它能出现并没有什么了不起的，这个东西要是在中国出现的话，它有可能被拷贝抄袭多遍，不要说原创人会被抛弃，连最先的抄袭者也会家破人亡。在美国有严格的...[详细]

AOS半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在2017年下半年竣工，12寸芯片制造及封装测试生产线，力争2018年上半年投产。公开资料显示，重庆万国半导体科技有限公司于2016年4月22日成立，注册资金2.88亿美元，股东有AOS半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限公司）、尼西半导体科技（上海）有限公司、葵和精...[详细]

半导体世界领先制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布，法国经济、工业和就业部长，以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层，齐聚法国格勒诺布尔（Grenoble）市的Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴，...[详细]

日本的算盘打得响，出口管制之下，韩国果然宛如断臂。当地时间周一，韩国关税厅发布的数据显示，7月前20天出口同比下降了13.6%。半导体作为拉动出口的动力，已经明显马力不足。前20天里，韩国半导体产品出口锐减30.2%，而这类产品几乎能够达到韩国总出口产品的1/5。经济大环境失色，日本又突然发难，双重夹击之下，韩国的出口寒冬似乎已近在眼前。号称全球经济金丝雀的韩国，其疲态已经越发明显。...[详细]

2021年12月23日，上海-为进一步加强中国市场的战略部署，新思科技（Synopsys）近日正式宣布任命葛群先生为新思科技中国区董事长及总裁，以加速新思科技在中国市场的创新并进一步加强对中国半导体产业的支持力度。葛群先生将建立总部与中国市场之间更有效的双向沟通渠道，通过优化全球和本土资源配置，制定新思科技本土化战略，助力中国数字化进程。新思科技全球总裁兼首席运营官Sas...[详细]

不出意外的话，2019年便将迎来5G的真正商用！而在2018年这个关键年份，高通在5G领域延续了上一年的迅猛发展势头，仅2月份便已宣布多个与5G有关的好消息。2月8日，诺基亚和高通完成5G新空口网络及终端关键基础测试；同日，高通宣布5G新空口（NR）调制解调器系列已被全球20家移动终端厂商（包括OPPO、vivo、小米、一加和中兴通讯在内的中国...[详细]

    北京君正集成电路股份有限公司　　关于聘任高级管理人员的公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年5月4日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于聘任公司副总经理的议案》，董事会同意聘任黄磊先生为公司副总经理，任期自本次董事会审议...[详细]

2020年5月6日—近日，全球连接和传感领域的领先企业TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年3月27日的第二季度财报。第二财季亮点第二季度净销售额达到32亿美元，与公司预期一致，较2019财年第二季度同比减少6%，自然减少5%。持续经营业务产生的稀释后每股亏损为1.35美元。在进行一次性减值调整后，调整后每股收益为1.29美元，超出公...[详细]

　　记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。　　芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，...[详细]

2018年7月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，为协助台湾地区的学生与产业接轨，第三届「大联大创新设计大赛」，以【智慧芯城市，驰骋芯未来】为主题，特别规划了台湾地区限定的「设计思考工作坊」，邀请设计思考的专业讲师，同时集结16位大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚集团技术专家群，运用超过20年业界经验共同协助台湾地区参赛队伍的设计贴近市场需求。该活动于7月1...[详细]

摘要：T=0是国际标准中规定的一种接触式CPU卡通讯协议。结合开发实践，将该协议分为四个层次，主要从CPU卡的角度出发，结合终端，从两个方面系统地阐述了该协议的特点和实现过程，并对T=0协议的优缺点进行了分析，目前已将开发成果应用于实际中。关键词：卡片操作系统（COS）终端应用层（TAL）终端传输层（TTL）应用协议数据单元（APDU）传输协议数据单元（TPDU）IC卡的应用越来越广泛...[详细]

中国作为世界上最大的制造业强国，在芯片行业却没有太多话语权。美国几乎把控住了微电子产业链的每个环节。芯片行业有一个显著的特点：前期投入巨大，且短期内基本没有任何回报。今天的图鉴行业是功率半导体，这是电子电力系统的核心器件，功能是利用半导体的单向可控的导电性来实现电能转换与电路控制。按器件类型来看，二极管（Diode）主要用作整流和斩波，不具备可控开关功能；而三极管（BJT）、晶闸管（...[详细]

集微网消息，随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据DeloitteConsulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。SEMI（国际半导体产业协会）月前指出，2017年全年半导...[详细]

据韩联社报道，韩国信息通讯技术部门周二表示，韩国将在未来5年内投资2.2万亿韩元（约合130亿元）开发核心人工智能（AI）技术，以在2022年前成为该领域的全球巨头。　　根据科学和信息通信部宣布的计划，韩国政府将牵头制定一个包括研发在内的国家人工智能计划，以加入世界强国的行列。　　韩国第四次工业革命总统委员会主席ChangByung-gyu表示：“政府认为，通过与私营企业联手，获得人...[详细]

《规划》指出，未来三年，电子信息产业销售收入保持稳定增长，产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人。　　未来3年内，对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，解决就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人——这是昨日公布的《电子信息产业调整和振兴规划》(下称《规划》)中透露出的国家对电子信息产业振兴...[详细]