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中国，北京，2018年3月15日讯-Littelfuse,Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司MonolithSemiconductorInc.今天新推出两款1200V碳化硅(SiC)n通道增强型MOSFET，为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系，旨在为工业和汽车市场开发电源半导体。这种新型碳化硅...[详细]
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全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。电子产品的粮食存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25％，反映了一个国家或地区的半导体发展水平。对电...[详细]
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Nvidia400亿美元收购Arm的交易案，这可能会推动与之竞争的RISC-V架构的发展。随着美国、中国和欧盟的监管机构开始审查这宗轰动一时的交易，审核对半导体行业竞争和创新的影响，这宗交易至少让人看到了开源RISC-V架构及其日益增长的生态系统。在这个程度上，它可能成为越来越多的硬件加速应用的可行替代方案。正如我们所报道的，市场分析人士指出，Nvidia在RISC-V架构中也有股...[详细]
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三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]
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利落大方、平易近人是西高投董事长宫蒲玲给人的第一印象，她性格中既有西北人的豪爽，言辞中也透露着敢打敢拼的决心和狠劲儿。从2014年“临危受命”至今，宫蒲玲毫不掩饰自己的“野心”——“重振雄风，扛起西部创投的大旗，并使得西高投跻身国内一流创投机构行列。”4年来，伴随着西高投的快速发展，一开始的焦虑逐渐转化为涅槃的动力，宫蒲玲在公司管理上更加游刃有余。从看似平静的言谈中，可以窥见她的自我超越和日...[详细]
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台积电项目一期建设完工，上月正式出货，即将迎来量产；上汽依维柯整车项目，投产运营1年有余；博郡新能源汽车整车项目即将开工建设，正式量产后年产量可达到30万辆的规模；越博等10多家核心零部件项目落户开工，5月8日在深圳创业板上市……5月10日上午，南京浦口区召开新闻发布会，浦口经济开发区争创国家级“金名片”，打造两条千亿级产业链。 记者走进浦口经济开发区上汽桥林基地，从发动机车间到冲压...[详细]
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全球第一大晶硅光伏电池制造商无锡尚德董事长施正荣11月18日在南京举行的第十一届中国光伏大会上，接受媒体访问时表示，受欧洲需求下降影响，明年全球光伏市场将肯定出现过剩。 施正荣表示，受经济景气等因素影响，明年欧洲市场将出现较大幅度下降，预计幅度可能与西班牙2008年因取消补贴时市场下降幅度相当。 “虽然来自美国、希腊等其他国家的光伏市场增长也比较快，但增长速度跟不上光伏制造商们产...[详细]
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新华网上海5月14日电（记者潘清）在国家持续加大对集成电路产业扶持力度的背景下，我国芯片设计行业呈现快速发展态势。由上海市“千人计划”专家黄风义博士创办的爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司近日发布三款芯片，显示本土企业在射频收发系统集成电路芯片（RFSoC）设计开发方面取得重要进展。 据了解，三款自主设计并开发的核心芯片涵盖宽频带、可重构及高宽带等芯片，主要瞄准中高端应用的射频芯片...[详细]
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YoleDevelopment最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下，长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科...[详细]
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据外媒eetimes报道，台积电早前与少数几家媒体分享了其工艺路线图。按照他们所说，台积电将在2025年推出使用纳米片晶体管的2nm工艺。而展望未来，代工厂正在评估CFET等工艺技术，以将其当作纳米片的“接班人”。按照台积电业务发展副总裁KevinZhang介绍，CFET是一个选择，且目前还处于研发阶段，所以他也不能提供其任何时间表。台积电的技术路线图显示，他们正在研究的新材料包括二硫化...[详细]
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IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是，最新消息隐含的画外音却很多。外电说，它与中东阿布扎比控制的Globalfoundries(以下简称GF)将达成协议，贴补15亿美元，将自己的半导体制造业出脱给后者。首先，我之前说的接盘对象，只能是GF与TSMC两家之一。你应该持续看到，几个月来，消息一直在GF转悠。为什么只有GF接盘？要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业，代...[详细]
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据外媒报道，中国硅基GaN功率半导体IDM龙头英诺赛科宣布正式启动国际业务，通过在美国硅谷及比利时鲁汶增设设计及销售办公室，为客户提供更好的支持与服务。英诺赛科成立于2015年12月，专注于GaN技术。公司目前拥有两个晶圆厂，包括世界上最大的专用8英寸GaN-on-Si工厂，配备最新、先进的制造设备。目前，该公司拥有每月10,000片8英寸晶圆的产能，今...[详细]
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机顶盒市场概览机顶盒市场正经历着前所未有的快速增长，预计在2002年以前每年的需求量都将以百万台的数量级增长。目前机顶盒市场依据网络类型来分有三大应用市场：卫星电视、有线电视和天线电视。除按电视信号发射系统划分外，机顶盒还可按功能不同分为低端、中端和高端。其中：低端机顶盒可将解码后的音频和视频输出到模拟电视或数字电视上；中端机顶盒加入了有限的交互性，可以实现交互式广告和节目安排程序；高端机顶盒...[详细]
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日本记忆体大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄表示，尔必达近期获得新资金後，将挪1000亿日圆发展海外先进制程，包括与台湾力晶合资的瑞晶，目标是联手抗韩。 经济日报电话专访坂本指出，尔必达与即将成立的台湾记忆体公司(TMC)的合作，不影响与既有合作伙伴力晶的友好关系，三方是“互补合作”。 对于日本政府在周二通过给予尔必达总额1400亿日圆的注资及贷款当中，坂本表示，400...[详细]
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意法半导体(ST)扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的STSPIN2502.6A有刷直流马达单芯片驱动器。新款驱动器芯片在一个可节省携带式装置空间的3mm×3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂与下桥臂共200mΩ)和低待机功耗(小于80nA)，有助于最大限度延长携带式装置的电池续...[详细]
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