Digital to Analog Converters - DAC 16-Bit 2Ch 500Msps DAC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 15 weeks |
| 最大模拟输出电压 | 1.1 V |
| 最小模拟输出电压 | -0.5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC68,.4SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.011 µs |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| MAX5898EGK+TD | MAX5898EGK+D | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC 16-Bit 2Ch 500Msps DAC | Digital to Analog Converters - DAC 16-Bit 2Ch 500Msps DAC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 |
| 针数 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 15 weeks | 14 weeks |
| 最大模拟输出电压 | 1.1 V | 1.1 V |
| 最小模拟输出电压 | -0.5 V | -0.5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 位数 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC68,.4SQ,20 | LCC68,.4SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/3.3 V | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.011 µs | 0.011 µs |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm |
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