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MAX4821ETP+

产品描述Gate Drivers 3.3-5V 8Ch Cascade Relay Driver
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小462KB,共12页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX4821ETP+概述

Gate Drivers 3.3-5V 8Ch Cascade Relay Driver

MAX4821ETP+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC20,.16SQ,20
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
内置保护TRANSIENT
驱动器位数8
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码S-XQCC-N20
JESD-609代码e3
长度4 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出电流流向SINK
最大输出电流0.15 A
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC20,.16SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
断开时间1 µs
接通时间1 µs
宽度4 mm
Base Number Matches1

MAX4821ETP+相似产品对比

MAX4821ETP+ MAX4821EUP- MAX4821EUP+T MAX4821EUP-T MAX4821ETP+T
描述 Gate Drivers 3.3-5V 8Ch Cascade Relay Driver Gate Drivers 3.3-5V 8Ch Cascade Relay Driver Gate Drivers 3.3-5V 8Ch Cascade Relay Driver Gate Drivers +3.3V/+5V, 8-Channel, Cascadable Relay Drivers with Serial/Parallel Interface Gate Drivers 3.3-5V 8Ch Cascade Relay Driver
是否无铅 不含铅 - 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 不符合 符合
零件包装代码 QFN - TSSOP TSSOP QFN
包装说明 HVQCCN, LCC20,.16SQ,20 - HTSSOP, LCC20,.16SQ,20 4.40 MM, MO-153ACT, TSSOP-20 HVQCCN, LCC20,.16SQ,20
针数 20 - 20 20 20
Reach Compliance Code compliant - compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks - 6 weeks 1 week 12 weeks
内置保护 TRANSIENT - TRANSIENT TRANSIENT TRANSIENT
驱动器位数 8 - 8 8 8
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER - BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e3 - e3 e0 e3
长度 4 mm - 6.5 mm 6.5 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1
端子数量 20 - 20 20 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出电流流向 SINK - SINK SINK SINK
最大输出电流 0.15 A - 0.15 A 0.15 A 0.15 A
封装主体材料 UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN - HTSSOP TSSOP HVQCCN
封装等效代码 LCC20,.16SQ,20 - LCC20,.16SQ,20 TSSOP20,.25 LCC20,.16SQ,20
封装形状 SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 245 260
电源 3.3/5 V - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm - 1.1 mm 1.1 mm 0.8 mm
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.3 V - 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN - Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN
端子形式 NO LEAD - GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
断开时间 1 µs - 1 µs 1 µs 1 µs
接通时间 1 µs - 1 µs 1 µs 1 µs
宽度 4 mm - 4.4 mm 4.4 mm 4 mm
厂商名称 - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)

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