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MC14049BCPG: 产品描述Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS Buffer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小149KB，共9页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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MC14049BCPG概述

Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS Buffer

MC14049BCPG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	DIP
包装说明	LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
系列	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e3
长度	19.175 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
包装方法	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	140 ns
传播延迟（tpd）	140 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	4.44 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MC14049BCPG相似产品对比

	MC14049BCPG	MC14050BDR2	MC14049BDR2	MC14050BCP	MC14049BCP	MC14050BDTR2	MC14050BDT	MC14050BD	MC14049BFEL
描述	Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS Buffer	Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS	Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS	Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS	Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS	Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS	Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS	Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS	Buffers & Line Drivers 3-18V Hex CMOS
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP	DIP	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16	PLASTIC, SOIC-16	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, DIP-16	PLASTIC, DIP-16	LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-16	TSSOP, TSSOP16,.25	PLASTIC, SOIC-16	PLASTIC, EIAJ, SOP-16
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant	unknown
系列	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000	4000/14000/40000
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e0	e0	e0	e0	e4	e4	e0	e4
长度	19.175 mm	9.9 mm	9.9 mm	19.175 mm	19.175 mm	5 mm	5 mm	9.9 mm	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	BUFFER	INVERTER	BUFFER	INVERTER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	INVERTER
功能数量	6	6	6	6	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	RAIL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	RAIL	RAIL	TAPE AND REEL	RAIL	RAIL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	240	NOT SPECIFIED	235	260	260	240	260
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns
传播延迟（tpd）	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	4.44 mm	1.75 mm	1.75 mm	4.44 mm	4.44 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	30	40	40	30	40
宽度	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.275 mm
Base Number Matches	1	1	-	1	1	1	-	1	-
湿度敏感等级	-	-	1	-	-	1	1	1	3

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