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TC74AC11P_07

产品描述CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input AND Gate
文件大小251KB,共8页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74AC11P_07概述

CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input AND Gate

TC74AC11P_07相似产品对比

TC74AC11P_07 TC74AC11F TC74AC11FN TC74AC11P
描述 CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input AND Gate CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input AND Gate CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input AND Gate CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input AND Gate
是否Rohs认证 - 不符合 符合 符合
零件包装代码 - SOIC SOIC DIP
包装说明 - SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.25 0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-14
针数 - 14 14 14
Reach Compliance Code - unknow unknow unknow
系列 - AC AC AC
JESD-30 代码 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
长度 - 10.3 mm 8.65 mm 19.25 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - AND GATE AND GATE AND GATE
最大I(ol) - 0.012 A 0.012 A 0.012 A
功能数量 - 3 3 3
输入次数 - 3 3 3
端子数量 - 14 14 14
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP SOP DIP
封装等效代码 - SOP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 2/5.5 V 2/5.5 V 2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 16 ns 16 ns 16 ns
传播延迟(tpd) - 16 ns 16 ns 16 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO NO
座面最大高度 - 1.9 mm 1.75 mm 4.45 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES YES NO
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 5.3 mm 3.9 mm 7.62 mm

 
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