QUAD 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, QCC36
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 36 |
| 最小工作温度 | -40 Cel |
| 最大工作温度 | 85 Cel |
| 额定供电电压 | 3 V |
| 最小供电/工作电压 | 1.8 V |
| 最大供电/工作电压 | 5.5 V |
| 加工封装描述 | 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WJJD-1, TQFN-36 |
| each_compli | Yes |
| 状态 | Active |
| 模拟IC其它类型 | DPDT |
| jesd_30_code | S-XQCC-N36 |
| jesd_609_code | e0 |
| moisture_sensitivity_level | 1 |
| 通道数 | 2 |
| 关闭状态下的隔离额定值 | 100 dB |
| 正向导通电阻匹配额定值 | 0.2000 ohm |
| 最大通态电阻 | 3.5 ohm |
| utput__v_ | SEPARATE OUTPUT |
| 包装材料 | UNSPECIFIED |
| ckage_code | HVQCCN |
| ckage_equivalence_code | LCC36,.25SQ,20 |
| 包装形状 | SQUARE |
| 包装尺寸 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| eak_reflow_temperature__cel_ | 240 |
| wer_supplies__v_ | 3/5 |
| qualification_status | COMMERCIAL |
| seated_height_max | 0.8000 mm |
| sub_category | Multiplexer or Switches |
| 表面贴装 | YES |
| 最大关断时间 | 50 ns |
| 最大接通时间 | 140 ns |
| switching__v_ | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 工艺 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子涂层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子间距 | 0.5000 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| ime_peak_reflow_temperature_max__s_ | 20 |
| length | 6 mm |
| width | 6 mm |
| MAX4760_07 | MAX4760EWX+T | MAX4761EWX+T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, QCC36 | QUAD 2-CHANNEL, DBL POLE DBL THROW SWITCH, QCC36 | IC SWITCH OCTAL SPDT 36UCSP |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 36 | 36 | 36 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | BALL | BALL |
| 端子位置 | QUAD | BOTTOM | BOTTOM |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | - | BGA | BGA |
| 包装说明 | - | VFBGA, BGA36,6X6,20 | VFBGA, |
| 针数 | - | 36 | 36 |
| Reach Compliance Code | - | compli | compliant |
| Factory Lead Time | - | 6 weeks | 8 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | - | DPDT | DPDT |
| JESD-30 代码 | - | S-PBGA-B36 | S-PBGA-B36 |
| JESD-609代码 | - | e1 | e1 |
| 长度 | - | 3.06 mm | 3.06 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 信道数量 | - | 2 | 2 |
| 标称断态隔离度 | - | 100 dB | 100 dB |
| 通态电阻匹配规范 | - | 0.2 Ω | 0.2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | - | 3.5 Ω | 3.5 Ω |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | VFBGA | VFBGA |
| 封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | - | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 0.67 mm | 0.67 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
| 最长断开时间 | - | 50 ns | 50 ns |
| 最长接通时间 | - | 140 ns | 140 ns |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 3.06 mm | 3.06 mm |
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