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3月14日，一年一度的慕尼黑电子展（electronica China 2018）在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为电子行业最重要的展会之一，慕尼黑电子展以“智向未来”为主题，针对无人驾驶、人工智能、5G、智能电表，以及工业4.0、智慧工厂、物联网等热门领域，全方位展示电子产业链的各个关键环节，包括了集成电路、电子元器件、组件及生产设备等产品和解决方案。 继去年上海慕展，京瓷公司今年也带来了...[详细]

1 引言 第二代数字卫星广播标准DVB-S2自发布以来一直广受关注，他采用了由BCH外码和LDPC内码级联而成的前向纠错编码(FEC)系统，有效地降低了系统解调门限，几乎可以接近香农限，此外还使用了多种具有高频带利用率的调制方式，大幅度提高了信道传输能力。DVB-S2技术上的突破扩大了他的应用范围，服务范围包括广播业务(BS)、数字新闻采集(DSNG)、数据分配／中继，以及Internet接人...[详细]

　　分５种工作类型 　　一　普通模式　ＷＧＭ１＝０跟５１的普通模式差不多，有ＴＯＶ１溢出中断标志，发生于ＭＡＸ（０ｘＦＦＦＦ）时 　　１采用内部计数时钟用于　ＩＣＰ捕捉输入场合——－测量脉宽／红外解码（捕捉输入功能可以工作在多种模式下，而不单单只是普通模式） 　　２　采用外部计数脉冲输入用于计数，测频其他的应用，采用其他模式更为方便，不需要像５１般费神 　　二　ＣＴＣ模式　［比较匹配时清...[详细]

AGV小车是现代物流体系中不可或缺的工具，它熟练地穿梭于智能化系统仓库仓储、生产车间、工位及各段输送线之间，有序将产品运输到指定位置。 如何让AGV小车收到有效信息，完成物流资源的可靠调度？ 除了技术过硬的控制系统外，如果能够在应用前进行仿真模拟测试，则可以更直观地观测到AGV小车的运行情况。 基于客户的实际需求，科尔摩根AGV NDC solution可以为其提供完整的一站式AGV解决方案，强...[详细]

    摘要： 提出了一个基于数字信号处理器（DSP）和闪速存储器（FLASH）的数字录音与回放系统实现方案，在分析FLASH特性及其编程方法的基础上，设计了DSP与FLASH接口的硬件和软件。     关键词： 闪速存储器 DSP 数字录音 回放 闪速存储器（FLASH）是可快速擦写的非易失性存储器，自Intel公司于1988年推出Flash Memory技...[详细]

雅特生科技(Artesyn)近日宣布该公司的ERM系列直流/直流电源转换器模块，添加72个全新型号。 新产品采用特别的设计，确保符合铁路电子系统的供电要求和安规标准。 新推出的每条产品线皆可提供10W和20W的额定输出功率，输出方面分为单双两种输出，单输出有5V、12V、15V和24V四种，而双输出则有+/-12V或+/-15V两种可供选择。 新产品适用于9V至36V(直流)、18V至75V(直...[详细]

　　近日，Diodes公司推出高压超势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR)系列的第一款器件SBR10U200P5。该系列采用热效率和紧凑的专有PowerDI5封装，具有卓越的超低热阻，使SBR10U200P5能以减少40%的占位面积，实现双倍的功率密度。 　　Diodes 亚太区技术市场总监梁后权表示，SBR10U200P5是业界体积最小的引线式10A整流...[详细]

    集微网消息，包括高通(Qualcomm)、联发科、英特尔(Intel)多家芯片大厂，近来相继表态将会加速5G芯片解决方案发展脚步，但对于全球首款5G芯片将会搭载何种技术功能，也成为外界关注的焦点。   对此，高通技术工程副总裁Durga Prasad Malladi表示，5G技术应用的发展可能性仍相当多元，应该要抱持开放的态度去面对创新应用的可能性，但若以短期可见的市场需求来看，特别是...[详细]

0 引 言 　　 电荷耦合器件（Charge Coup led Dev ic es，CCD）是20世纪70年代初发展起来的新型 半导体 集成 光电 器件。作为一种新型的MOS器件，与普通MOS器件相比，具有集成度更高、功耗更低、设计更简单、制造工序更少等优点。随着航天技术的发展，在航天器高姿态和高准确度 测量 、空间遥感和对地观测等领域中，性能优越的CCD相机越来越多地得...[详细]

　　OLED是指在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光的现象。其原理是用ITO玻璃透明电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子和空穴传输层，然后分别迁移到发光层，相遇形成激子使发光分子激发，后者经过辐射后发出可见光。辐射光可从ITO一侧观察到，金属电极膜同时也起了反射层的作用。 　　根据市场研究机构DisplaySearch预测，OL...[详细]

仓储主要是指物资从进入仓库到被重新发出这一阶段的运动过程，包括物资入库、检验、码放、储存和出库的物流过程。仓储过程业务多样，涉及人员众多，管理手段复杂，从目前发展的现状来看，有极大的改进空间，可以实现集约式、智能化管理并提升经济效益。 目前我国的仓储物流处于自动化和集成化阶段，而随着“中国制造2025”计划的提出和全球逐渐步入工业4.0时代，对企业和社会的物流仓储水平也越来越高，未来物流仓储的智...[详细]

继汽车制造、智能电网等产业后，智能制造正成为产业新高地。近日，英飞凌受邀成为中德智能制造联盟的副理事长，作为副理事长单位中的一家半导体企业，英飞凌将与来自中、德的各类智能制造企业、科研机构、大学、行业组织一起共同探讨和推动智能制造产业的发展，促进智能制造迈上新台阶。 中德智能制造联盟接受工业和信息化部的指导与监督管理，由中国电子信息产业发展研究院和中国电子学会共同联合中德两国智能制造企业、科研机构...[详细]

以 电子时钟 为结尾篇，附上代码。代码有些不怎么完美。但终究是差不多写出来了。结合了IIC通信，中断定时器的使用，键盘使用，还有液晶的显示。 #include reg52.h sbit RS = P2^7; sbit RW = P2^6; sbit E = P2^5; sbit Sda = P2^0; sbit Scl = P2^1; sbit keyleft = P1^0; sbit ...[详细]

众所周知，半导体封测产能紧缺已经持续良久，截止目前，缺货的情况还在持续，尚不知何时可以缓解。 封测需求的爆发也导致其上游材料陷入了紧缺状态，其中，封装基板是所有封测上游材料中最为紧缺的产品。笔者从业内了解到，在封装基板缺货最严重的时期，封测厂商给下游客户的交期长达1年。 FC-BGA基板核心材料ABF被垄断 早在2020年11月，集微网就了解到，业内FC-BGA基板的缺货非常严重，当时该类型的...[详细]

　　采用虚拟化技术之后，GE（中国）医疗集团部署新应用的时间从一个半月减少到3小时，迁移服务器应用的时间也从数周降低到数小时。 　　作为一种有效的提高数据中心管理效率、提升服务器运行效率的手段，虚拟化软件受到了数据中心管理者的普遍关注，经过前期的摸索，今天越来越多的数据中心开始将将这种技术引入数据中心的实际运营中。通用电气医疗集团是虚拟化技术的较早使用者，它们已经在关键业务应用中率先采用这项技...[详细]