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继砷化镓（GaAs）RF元件供应商安华高科技（AvagoTechnologiesLimit）砸下370亿美元购并IC设计大厂博通（BroadcomCorporation）之后，传出英特尔（IntelCorp.）也有望在下周结束前敲定市场谣传已久的可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.。纽约邮报（NewYorkPost）28日引述未具名消息人士报导，英特尔打算...[详细]

日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO）今年第2季已对大型半导体客户调涨12吋硅晶圆合约价格5～10％，不仅第3季价格确定会续涨，8吋硅晶圆也会涨价，还预期这波涨势至少可延续到明年第1季，且每季度都会维持相同幅度一路涨上去。法人看好台胜科、环球晶、合晶、嘉晶等硅晶圆厂将直接受惠。日本半导体材料大厂信越及胜高，手握全球逾半的半导体硅晶圆产能，市占率合计超过51％，台湾环球晶...[详细]

全球半导体盛会SEMICONTaiwan2014将在9月3日于南港展览馆展开，今年为第19届，将有超过600家展商、共1410个摊位，规模较去年成长10%。SEMI指出，因为行动装置及物联网等新兴科技应用，将带动半导体产业，预估2014年台湾半导体设备投资规模将达到116亿美金，2015年将成长到123亿元美金；材料支出预计将达96亿美金，明年将达100亿美元的水准。SEMI台湾...[详细]

虽然半导体产业出现「重复下单（doublebooking）」的疑虑，但个人计算机（PC）业老大哥英特尔仍重申乐观论调。英特尔财务长史密斯（StacyJ.Smith）在高盛证券举办的会议中表示，英特尔第一季销售和库存表现不错，PC反弹的需求应可延续下去。经济日报／提供晶圆代工产业第一季淡季不淡，但往年第二季是PC业淡季，且大陆五一黄金周假期目前只有三...[详细]

全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。电子产品的粮食存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25%，反映了...[详细]

2014年3月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—对于那些倾毕生精力为电子行业发展做出卓越贡献的人士，在退休之时能入选“IPC名人堂”是给予他们的最高荣誉表彰。新组建的“IPC特使委员会”，可以让这些专家继续利用他们的经验和专业技能，为IPC及电子行业的未来献言献策。“IPC采取多种措施增加会员的裨益，IPC特使委员会的成立给‘名人堂’的人士提供了一个在全球行业标准、会员增长、政府关系...[详细]

新思科技(Synaptics)宣布收购科胜讯(ConexantSystems)以及芯片制造商迈威尔(MarvellTechonologyGroup)旗下多媒体解决方案业务，对于进行这两项购并案，新思科技执行长RickBergman表示，如今在全球科技领域语音技术显然已成为发展核心，借由收购这两家公司业务让新思科技能够为利用语音技术时代的到来做好充分准备。 根据Barron’s网站及路...[详细]

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与...[详细]

EDA顶级软件供应商Mentor日前进行了一年一度MentorForum，CEOWalden（Wally）C.Rhines访华，给大家带来一份特别的礼物，那就是一年一度的主题演讲。本次主题演讲的题目是：半导体行业下一轮增长预言。在主题演讲之前，我们可以看一部关于Wally在去年获得享有EDA界诺贝尔奖之称的PhilKaufman奖时所作的宣传片。通过该片，我们不难看出为何Wal...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器（TI）希望小学”日前于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器（TI）基金会董事及全球公益事务董事AndySmith先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行，与全校师生共同参与了此次以“小小芯大梦想”为主题的活动。志愿者们还带来了“TI魔力芯动课...[详细]

AlexChen,HeatherMcCormick,DanielTanandMatthewKellyCelesticaInc.　　背景　　随着2006年7月1日RoHS实施时间限日期的日益临近，越来越多的电子制造商不得不着手进行无铅工艺评估，同时实际开始制造符合指令要求的，不含禁止物质的产品。　　制造工艺的无铅是主要技术挑战之一，业界对这方面已有许多研究成果，但要...[详细]

    投资界1月14日消息，动态视觉传感器初创公司上海芯仑光电宣布完成4000万元的Pre-A轮融资，由百度风投（BV）领投。　　据透露，该笔融资资金芯仑光电将主要用于以下三个用途：加速百万级像素动态视觉传感器平台的搭建；加速与汽车相关领域的应用项目的落地；推动消费电子应用领域的合作。　　据悉，动态视觉传感器是一项前沿技术，具有从芯片到算法的高度技术门槛，只有极少数团队掌握。芯仑光电依托十...[详细]

Viscom公司宣布其将在2011年NEPCON　China展上代理商Gentron公司的1A03号展位推出其成熟的S3088系统平台，该平台为基础且灵活的高端版本，适用于AOI和3-DSPI。和先前产品一样，新型S3088产品的特色是高效电子组装检测，同时在未来可行性、系统性能及操作方面取得了重大改进，其中包括可选的高速/精密的3-DSPI传感器。ViscomS3088检测...[详细]

中新社上海1月11日电(郑莹莹)记者从11日在上海举行的“新型无线城市发展高峰论坛”上获悉，按计划上海未来3年将累计投入超过300亿元人民币资金，用于新型无线城市建设，共包括网络、平台、示范、产业集聚和公共服务平台打造等五个领域。上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波在致辞中表示，上海要加快布局下一代城市信息基础设施，打造智慧城市的升级版，建设新型无线城市是下一步的重中之重。近年来上海...[详细]

“三明治”芯片：电子芯片（顶部较小的芯片）与光子芯片集成。图片来源：ArianHashemiTalkhooncheh美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（利用光传输数据）集成的电子芯片，创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。虽然双芯片“三明治”不太可能在膝上型电脑中找到出路，...[详细]