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基于公司成熟的SONOS技术，新增的Flash和EEPROM为汽车，医疗和工业领域带来了许多新的可能性全球领先的模拟/混合信号和专业代工厂商X-FABSiliconFoundries,今天宣布在广泛使用的XT018BCD-on-SOI平台上提供基于SONOS的Flash和嵌入式EEPROM。这些非易失性存储器（NVM）的添加将拓宽更多的应用范围，在这些应用中，需要高压额定值和高温承...[详细]
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证券时报记者余胜良 苹果公司周三针对高通公司发起反诉，称后者开发的骁龙智能手机芯片侵犯了苹果的专利，高通则再诉苹果侵犯五项专利，涉及iPhone8和iPhoneX。 这是两家行业巨头系列诉讼和互相指责的最新部分。有和两家公司持续接触的通讯行业资深人士表示，苹果对高通全面开战，目标是为了自己做基带芯片，并和自产的CPU集成在一起。 此前，有媒体报道，苹果将采购英特尔和联发...[详细]
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YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]
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根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10n...[详细]
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时序更替，春秋代序，农耕渐远，就连工业生产也逐渐开始向自动化，互联网化的方向发展，社会变迁之迅速，让人稍不留神就可能跟不上其脚步。因此，与时俱进的进行工业生产就尤为重要。作为瑞隆源电子生产主管之一的彭羊磊是如何应用其多年的相关经验，顺应当前时代发展趋势，带领生产团队创造产品质量、产量等多方面的佳绩的呢？不忘初心，七年间始终坚持电子产品生产相关工作提到生产主管，大家的第一...[详细]
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美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）与业界领先太阳能发电装置连接系统生产商快可光伏(QCSolar)达成销售协议，即双方同意将美国国家半导体的获奖产品SolarMagic™电源优化器集成到快可光伏的SmartTrack™系列产品之内，其中包括智能型的接线盒。早在一年前，两家公司已建立...[详细]
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近日，西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分，能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求，同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据RandCorporation所发布的报告，为证明自动驾驶汽车的安全可靠，不会造成死亡和受伤事故，汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里，在某些情况下甚...[详细]
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电子网消息，华为Marketing与解决方案部IOT解决方案营销总监刘建峰在参加某论坛时表示，华为在标准制定方面一直走在国际前列。之前由于芯片和模组的制约，使得NB-IoT技术应用相对迟缓。目前，华为业界首款商用NB-IoT芯片Boudica120（poweredbyHuaweiLiteOS）月出货量可达100万片，通过芯片及模组的量产，加速物联网终端智能化，和产业链伙伴一起推动NB-Io...[详细]
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国内较早的IC设计公司全志科技，最早从MP4市场发家，到平板市场如鱼得水后，如今似乎处境不妙。日前，全志科技发布2017年财报，财报显示，公司2017年营收120,095.05万元，同比下降4.08%；归属于母公司净利润1,733.04万元，同比下降88.35%；如扣除非经常性损益之后，全志全年净亏损29,284,479.06元，同比下降121.4%。 2017年是全志成立的第十个年...[详细]
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创业与创新太田泰彦：腾笼换鸟是中国一个新造词语，意思是「腾空鸟笼（地域），换成新鸟（产业）」，真正含义就是产业结构的新陈代谢。广东省在9年前就制定了引进「新鸟」的政策。在产业结构改革和数码企业兴盛的共同推动下，正改写技术创新的亚洲势力图。在腾讯控股的总部所在地广东深圳，以开发虚拟现实（VR）软件而闻名的近藤义仁先生紧紧握着腾讯高管人员的手。预计他将成为上述「新鸟」群体中的一员。...[详细]
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1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]
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Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]
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SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi®产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz802.11b/g/nWi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必...[详细]
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据台湾地区经济日报报道，美国政府宣布将飞腾等七家大陆公司和实体列入美国出口管制黑名单。美国更新“实体清单”后，台积电第一时间启动盘点机制，清点出飞腾等公司通过IC设计企业下单的产能，全面停止有疑虑客户的订单，以符合法规、系统接轨国际的方向，持续动态应对美方出口管制更新措施，停止承接遭新列入实体清单制裁对象的订单。台积电重申，台积电会遵循“所有法律规范”，一定会按照“出口管制”规则执行。供应...[详细]
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11月20日消息，三星电子韩国当地时间本月18日举行了位于器兴园区的NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一2022年动工的研发中心开始设备安装。NRD-K半导体研发综合体占地面积10.9万平方米，将成为三星电子DS部下属三大事业部（存储器、系统LSI和Foundry）的共同核心研发基地，到2030年这一项目将累计获得约20万亿韩元（IT之家...[详细]
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