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日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]

达明透过导入NVIDIAGPU加速器解决方案，不仅使其机械手臂的运算能力较先前的CPU+IGP方案提升10倍且更具能源效率，更能符合机械手臂高精密作业的要求过去，台湾在硬体制造累积了丰富的技术与经验，拥有超强的硬实力。不过，只有硬体的产品好似“无魂有体”，如今在软体与演算法的推陈出新加持之下，冰冷的硬体产品仿佛注入了温暖的灵魂，与人们的生活结合得更加紧密。随着电脑运算能力与时具进，科技产品...[详细]

据彭博社报道，三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。该韩国巨头将在2022年大规模生产3nm芯片，其晶圆代工部门一位高管在上月的一次仅受邀活动上告诉与会者。这一目标此前尚未公布，这意味着，它有望开始生产业内最先进的半导体。三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具，代工设计平台开发执行副总裁朴杰宏对会议代表说。...[详细]

市场调研机构IHS日前发布报告称2012年全球半导体将增长3.3%，预计一季度将出现明显下滑，但在二季度，将会开始呈现增长态势。但前提条件是，美国及其他国家的经济能在2013年彻底恢复。IHS预计，2013年至2015年间，伴随着宏观经济的复苏，半导体产业的年符合增长率将保持6.6%至7.9%的高增长态势。“2011年三季度起，产能利用率的下降导致了库存水平不足，随着需求的增加，产能...[详细]

AnalogDevices,Inc.(ADI)与MicrosemiCorporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板。该评估板支持标准SP1封装的Microsemi半桥SiC功率模块，即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG；在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压和50A电流；具有独立的高端和低端PWM输入（单一...[详细]

随着WD宣布支持RISC-V并投资EsperantoTechnologies，显示RISC-V指令集架构正成为ARM和x86的可行替代方案…储存巨擘WesternDigital(WD)宣布将在RISC-V处理器上实现标准化，并投资了一家新创公司EsperantoTechnologies——该公司主要采用开放来源指令集架构设计高阶SoC和核心。从这两项举措显示，RISC-V架构尽管还...[详细]

腾讯科技讯（娄池）11月12日消息，英特尔CEO欧德宁曾经说过，高通是英特尔真正竞争对手，这一评价已经得到了证实。在高通本月8日发布第四季度财报预测后，因数据超过华尔街分析师的预期，股票价格迅速上涨，在市值上首次超过英特尔。9日高通继续保持住了这一排名。据彭博社分析，资本市场的表现说明了智能手机市场的增长将削弱电脑的需求。在2年之前，高通的市值还仅为英特尔的一半，依靠移动互联网终端...[详细]

    5月7日消息，昆腾微（835303）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为1.02亿元，较上年同期增长14.95%；归属于挂牌公司股东的净利润为1165.92万元，较上年同期增长197.84%；基本每股收益为0.14元，上年同期为0.05元。　　截止2017年，昆腾微资产总计为7962.57万元，较上年期末增长6.21%。资产负债率为11.93%，较上年期末18.2...[详细]

台积电位于美国亚利桑那州的12吋晶圆厂Fab21厂建厂速度符合预期，并将于12月办理首批机台设备到厂（Firsttool-in）典礼，台积电将邀请客户、供应商、学界和政府代表在内的嘉宾一同庆祝，至于业界传出可能邀请美国总统拜登出席，台积电对此并无回应。至于外传台积电将大砍设备厂订单消息，多数设备及材料供应商均表示没有砍单情况发生。台积电将在12月邀请包含客户、供应商、学界和政府代...[详细]

9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲，分享了芯原的创新商务发展模式，技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时，戴博士指出，中国半导体产业正在进行跨越式发展，国内企业在...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测，2017年全球半导体总体收入将首度突破4,000亿美元大关，达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。2010年全球半导体收入曾创下3000亿美元的纪录，更早之前则是在2000年超过了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“存储器的短缺正在带动半导体市场的整体繁荣。由于存储器厂商抬高DRAM...[详细]

2月24日电---台湾电子时报周五报导,全球第三大晶圆代工厂--美商GlobalFoundries将接手台湾动态随机存取记忆体厂商--茂德,范围涵盖茂德中科12寸晶圆厂及打折後的债务额度,有业者预估成交价在200-300亿台币.报导引述半导体业者说法称,GlobalFoundries已初步与茂德及债权银行达成协议,虽然之前一直传出债权银行对570亿台币债务的一半以债作股不...[详细]

针对美国商务部日前宣布，对EDA软件工具等四项技术实施出口管制，在今天（8月18日）的商务部例行发布会上，新闻发言人表示，滥用出口管制措施，背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，必将阻碍国际科技交流和经贸合作，威胁全球产业链供应链安全稳定。　　商务部新闻发言人束珏婷：中方注意到美方发布的有关公告。美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，相关做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，必将阻碍...[详细]

凤凰国际iMarkets讯CTFN引述曾有过代理半导体行业交易递送中国商务部审批经验的律师称，中国商务部对恩智浦半导体/高通交易的审批已经从部级退回到了职员级别，以解决一些担忧。CTFN引述该律师称，预计特朗普阻止Broadcom收购高通不会影响中国商务部审查恩智浦/高通交易，不存在针锋相对的情形。预计中国商务部的审查本月难以完成。...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]