SB1630DC

【赛迪网独家评论】2012年是英特尔正式进军移动芯片市场的第一年，展望即将到来的2013年，凭借自身独特优势的英特尔仍将继续前进，加快移动化的脚步。即将过去的2012是英特尔进入移动芯片市场的第一年，即便这回英特尔选对了方向，但行业内对其在移动芯片领域发展的情形却议论纷纷。2013年，前途明朗的芯片巨头将如何发展？肩负期望英特尔凭借其在PC芯片行业的地位，宣布将要进军移动芯片领域后，...[详细]

为积极应对全球金融危机给中国电子信息产业带来的消极影响，2009年2月18日，国务院常务会议审议并原则通过《电子信息产业调整和振兴规划》。2009年4月15日，国务院发布了《电子信息产业调整和振兴规划》(国发〔2009〕7号)全文。在振兴规划实施的近几个月里，中央部委积极推动产业振兴规划政策措施的相继出台和重大专项的落地实施。受振兴规划的提振作用，2009年二季度开始，中国电子信息产业逐渐...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

半导体类股涨势惊人：一方面，本轮涨幅和持续时间几乎超出所有人预期；另一方面，大型芯片制造商市值排名发生变化。因此，可以理解投资者对市场逆转的担忧。但拉动近期涨势的几家公司前景乐观，而且预计短期内这股强劲势头不大可能消退。截至上周五，美国费城半导体指数(PHLXSemiconductorIndex)今年累计上涨22%，纳斯达克指数涨17%。费城半导体指数去年飙升37%，成为科技领域涨幅...[详细]

据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]

NVIDIA的显卡依然处于高位，除了挖矿需求大，还有显存价格攀升的因素。我们知道，GeForce这类游戏卡是不允许用于挖矿的，主要是长期高强度负荷会造成显卡保内出故障，给AIC们制造麻烦。不过，从NVIDIA的态度来看，专业矿卡依然是大有可为，而且还乐于为相关用户打造顶级产品。据cryptominingblog报道，基于GP102-100核心的矿卡曝光，图中的设计来自映...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

尽管没有正面表态，但三星电子(SamsungElectronics)似乎正一步步跨足人工智能(AI)机器人市场。日前业界传出消息，指三星已注册工业用AI机器手臂商标SARAM，主要用途是协助工厂搬运重物，预料未来三星机器人事业发展，也可能扩及医疗手术及家庭服务等领域。 韩媒FinancialNews日前引述业界传闻，指三星已注册AI工业用机器手臂SARAM商标，似乎有意跨足AI机器人市场...[详细]

特朗普政府近日对于奥巴马在半导体领域采取强硬政策对待中国的呼吁表示强力支持，更把中国在该行业投资的潜在影响与全球钢铁行业出现的破坏相提并论。美国本周的提名确认听证会上，即将在贸易政策方面扮演重要角色的新任商务部长威尔伯?罗斯(WilburRoss)表示了对中国不断发展壮大的半导体行业感到“非常、非常担忧”。中国对本国半导体产业的投资对美国经济构成巨大威胁，就像之前中国向钢铁和太阳能产业大...[详细]

本文为大家介绍“Si晶体管”（之所以前面加个Si,是因为还有其他的晶体管，例如SiC）。虽然统称为“Si晶体管”，但根据制造工艺和结构，还可分为“双极”、“MOSFET”等种类。另外，还可根据处理的电流、电压和应用进行分类。下面以“功率元器件”为主题，从众多晶体管中选取功率类元器件展开说明。其中，将以近年来控制大功率的应用中广为采用的MOSFET为主来展开。先来看一下晶体管的分...[详细]

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]

湖北日报上海电（记者李源、通讯员张珊妮）中国光谷集成电路产业发展再迎盛事。5月19日，东湖高新区在上海举办“2018中国光谷集成电路投资合作交流会”，长江存储、芯原微电子、应用材料等40多家国内外知名集成电路企业参会，共商“中国芯”发展前景。会上，东湖高新区管委会相关负责人透露，光谷将依托国家存储器基地项目，在武汉未来科技城打造占地1万亩的集成电路产业园，打通上下游产业链，形成参与世界竞争的...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

贸泽与WesternAutomationResearchandDevelopment签订全球代理协议供应其接地故障保护产品2023年12月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与Littelfuse旗下的WesternAutomationResearchandDevelopment签订全...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]