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亚光科技在互动易平台表示，未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局，推动芯片国产化。此外，今年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体（成都）有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。...[详细]

最近，恩智浦的管理层又有了不少变化，效忠公司26年之久的首席技术官RenéPenningdeVries下台了。RenéPenningdeVries几个月以前，恩智浦的首席财政官Karl-HenrikSundström刚刚宣布了辞职的消息。恩智浦的官方发言人表示，二者的辞职都是个人原因。“因个人原因，而且他们也没有做出什么财政上的业绩。”发言人表示。恩智浦作为一...[详细]

在半导体领域，EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“电子工业之母”。然而，就EDA软件而言，国内跟国外先进水平存在着巨大的差距，“中兴事件”和“华为事件”，让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛，也更突显出国产EDA的短板。近日，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出，国家要全力推进芯...[详细]

随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」，其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，BacksideGrinding/BacksideMetallization)工艺，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，在线生产良率连续两月高于99.5%。同时...[详细]

最近接任Marvell技术长的NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后，预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机，有机会让该公司彻底改头换面...迈威尔科技(Marvell)最近新任的技术长NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后，预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机，有机会让该公司彻底改头换面。在加入Marvell以前，NeilKim曾...[详细]

RSComponents与RepRapPro达成分销协议，为全球工程师提供价格亲民的3D打印技术•RS先行供应最新RepRapOrmerod全套3D打印机•自我复制型3D打印机登陆RS，并附送免费的DesignSparkMechanical3D设计软件，这将进一步促进所有工程师加快原型设计•500台限量版打印机，售完即止2013年12月4日，中国北京讯——全球领先的电...[详细]

　　随着计算机技术的发展，电子设计自动化（EDA）技术得到了广泛的应用。EWB电子工作台作为一种功能强大的EDA计算机辅助设计和仿真软件［1］，与其他电路仿真软件相比较，具有功能全面、界面直观、操作方便等优点。　　DAC作为沟通模拟量和数字量的桥梁，在各种检测、控制和信号处理等技术领域得到日益广泛的应用。本文采用ElectronicsWorkbench（EWB）构造了DAC的仿真模型，并给...[详细]

Sigfox可进行低数据传输量、且具备低功耗、远距离、大量链接等特性，因而可满足物联网广泛的联网应用需求，其商机也跟着水涨船高，引动半导体业者纷纷插旗此一市场。低功耗广域网(LPWAN)热潮持续增温，其中Sigfox因具备长距离、范围广、低耗电、低成本，以及高覆盖率等特色，应用发展潜力佳。看好此一市场发展，不论是新创公司或是国际半导体大厂，接相继推出解决方案，除抢攻市场商机，也进一步加速推...[详细]

   友达光电29日宣布，为掌握太阳能高速成长的契机，加速关键原材料的产能建置，董事会于二十九日通过参与M.Setek的现金增资计划，预计投资金额将不超过日币150亿元，来强化其位于太阳能价值链的策略布局。    M.Setek是日本太阳能上游多晶硅及太阳能高转换效率晶圆的技术领导厂商，供应世界各知名太阳能电池(SolarCell)大厂原料，是目前全球少数能提供高质量及高效能太阳能...[详细]

针对企业使用需求，AMD宣布推出强调更高效能、安全且可靠的RyzenPro系列桌机款处理器(代号ThreadRipper)，预计由个合作厂商从2017年下半年起向全球企业提供搭载RyzenPro系列处理器的计算机产品，而RyzenPro行动版处理器则预计在2018年上半年问市。延续针对服务器使用需求推出EPYC系列处理器，AMD宣布推出同样采用Zen架构设计的RyzenPro系列桌...[详细]

近期频频接受外媒采访的华为创始人任正非，近日又面对美国《雅虎财经》(YahooFinance)，回复了多达25个问题。任正非在访谈中披露，美国众议院已经通过决议，5年之内在实体清单内不撤销华为，但是华为不能等5年。任正非提出，实体清单对华为来说反而是一件好事，不是坏事，因为之前华为员工的麻痹程度很大，怎么教育都不听，已经有了“温柔乡”，挣钱多，逛街买名牌，而且不好好干活的人也增多了...[详细]

电子网消息，据CNBC消息人士透露，由于担心高通在2019年度无法达成财务预期目标，博通计划将对高通最新发布的财报进行评估，预计博通很快就会提高收购报价。高通于1月31日公布的2018财年第1季度财报显示，虽然营收和获利超出预期，但是营业利润同比下降了96%，勉强保持盈亏平衡。主要是因为其最大客户苹果及合作伙伴因官司问题继续拒绝支付专利费，再加上高通在各地受到反垄断罚款所致。高通在1日于美...[详细]

英国ARM公司为削减智能手机及平板终端等CPU耗电量而推出了“big.LITTLE技术”。该技术可相应于终端的处理负荷，分别使用微架构各异的CPU内核群（群集），从而兼顾低耗电量和高性能。从原理上来说，只要是指令集架构相同的CPU内核均可适用big.LITTLE技术，目前可使用的是Cortex-A15和Cortex-A7的组合。处理性能在必要时用高性能的Cortex-A15执行处理，在空闲时...[详细]

2023年6月13日，一位芯片圈重量级的CEO降落中国仅一小时，就出现在公司深圳工厂可再生能源模组产能扩大仪式上，HassaneEl-Khoury担任安森美CEO两年半来的首次中国之旅由此开启。当礼花炮喷出的彩色亮片飘落在八位受邀的中国光伏企业代表和HassaneEl-Khoury身上时，他们用彼此紧握的手共同许下对中国光伏产业创新发展的承诺。他们脸上的感慨激动，更是表达了对全人类的共同使命...[详细]

   2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，...[详细]