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苹果在与英国芯片公司ImaginationTechnologies（以下简称Imagination）激烈对峙的过程中，在其附近开设了一间办公室。苹果在圣奥尔本斯租了一间22500平方英尺的办公室，离Imagination的总部只有几英里远。Imagination的技术目前构成了所有iPhone、iPad和AppleWatch的图形芯片的基础。该公司计划在宣布与Imagination终止合...[详细]

日前，意法半导体（ST）CEOJean-MarcChery开启了一年一度的亚洲之行，在新加坡，他接受了亚洲主流电子媒体的访谈。ST在今年年初刚刚举行的资本市场日中宣布了两个重要目标，一个是在2025年至2027年间成为一家收入超200亿美元的公司，营业利润率稳定在30%以上。另外一个目标则是在2027年实现碳中和。而这两个目标的关键，都在亚太地区。根据S...[详细]

当摄像头被用作ADAS的输入时——例如，作为行人保护或者驾驶员疲劳检测系统的一部分——它需要满足最严苛的可靠性和功能性安全标准。Mali-C71的设计满足包括ISO26262、ASILD、IEC61508和SIL3在内的功能性安全标准，并将提供针对这些标准的安全包。该图像信号处理器有超过300个专用故障探测电路，能够提供低延滞和先进的错误检测。ARM提供用于控制图像信号处理器、传感器、自动白...[详细]

近日，世强与国产品牌英诺赛科（Innoscience）签约，代理其全线产品。本次签约，不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线，还意味着英诺赛科的产品采购、资料下载、技术支持等服务内容均可由世强元件电商支持。英诺赛科的主要产品包括30V-650V氮化镓功率器件与5G射频器件。特别值得一提的是，英诺赛科拥有全球首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片量产生产线，这条产品线的的通线投产，不...[详细]

近日，首尔半导体（SeoulSemiconductor）宣布，其在德国向LED厂亿光提起专利侵权诉讼并获得胜诉。亿光电子日前表示，正进行上诉中……近日，知名韩国LED企业首尔半导体发布公告称，德国地方法院已判决由贸泽电子流通的台湾LED生产企业亿光电子（EverlightElectronics）的‘2835LED封装’产品构成对首尔半导体的专利侵权，并发布了对该产品销售的永久禁令，同...[详细]

为因应各领域对于数据数据分析的需求，超威半导体(AMD)于近日推出EPYC3000及AMDRyzenV1000两款嵌入式处理器产品系列。其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD嵌入式方案事业群产品营销总监StephenTurnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理的相关应用更显...[详细]

彭博报导，受惠对苹果公司（AppleInc.）新iPhone的预期需求，全球最大晶圆代工厂台积电的董事长张忠谋身价达10亿美元（约新台币303亿元）。根据彭博亿万富豪指数（BloombergBillionairesIndex），台积电过去1年来股价劲扬25%，让创办人兼董事长的张忠谋个人财富来到10亿美元。台湾证券交易所今年5月资料显示，86岁的张忠谋自己和家人持有台积电0.5%...[详细]

电子网消息，南亚科技公司资深工程师李智存（46岁），知悉南亚科技公司之20纳米晶圆制程技术，为前往西安紫光国芯半导体任职，想谋得台湾三到五倍高薪，去年12月间，他利用参加线上训练课程与假日等时机，在南亚科技公司办公室，以个人计算机登入账号、密码，意图复制，因遭限制存取而未成功，他改采屏幕截图方式，再将20纳米晶圆所有制程复制打印，研读熟记。今年1月17日，李智存前往西安紫光公司面试，因他并不...[详细]

联发科法说会未演先轰动，受惠于非苹阵营手机需求复甦，中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，业界预期下周27日法说会可望释出佳音。联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构HelioP23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外，海外市场也有不错进展...[详细]

瑞萨电子、印度的CGPowerandIndustrialSolutions以及泰国的StarsMicroelectronics正式宣布，在印度合作共建一家外包半导体封装和测试(OSAT)工厂。这一合资计划已获得印度政府的批准，标志着印度半导体产业迈入新的发展阶段。该合资工厂将落户于印度的古吉拉特邦萨南德，预计日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车...[详细]

美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投...[详细]

只有指甲盖一半大小的载波芯片，却是中国电网自动抄表时名副其实的“核心”。此前这一“核心”一直掌握在国外企业手中，直到青岛东软载波的窄带高速芯片研发成功，才最终打破海外芯片技术垄断。电力线载波通信以功能强大的载波芯片为基础，用已有的电力线为载体来传送网络信息，中国电网企业通过设置集中器、采集器等设备就能实时获得用电量数据，实现自动“抄电表”。欧美国家早在上世纪二十年代初就已实现电力线载波技术...[详细]

国产替代是现在芯片界最大的名词，虽然我国芯片行业起步晚，但整体进步速度极快，各类产品国产化率也在逐步提升。不过，发展速度快也意味着这其间免不了绕弯路和踩坑，其中被工程师所诟病最多的就是技术支持问题。甚至有些工程师直言，“垄断的抢不过国外，中低端市场却一直在内耗。”那么，工程师遇到了哪些问题，国产厂商还有哪些方面可以继续完善？付斌丨作者电子工程世界（ID：EEworldbbs...[详细]

随着国际电信制定标准3GPPRelease15释出，各大电信设备商、运营商及通讯芯片厂都开始加快脚步进行5G测试，以应对未来5G世代的更加广泛的产品应用。综合本次MWC的观察，切入5G应用的厂商在产品应用上，主要分别落在物联网、智能家庭、PC、车用及智能手机等。高通本次在5G频谱上，重压在28Ghz以上的极高频毫米波（mmWave），传输速度可望一直保持在颠峰。不过由于效率递减快速，因...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]