1-OUTPUT DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | FBGA, BGA133,12X12,32 |
针数 | 133 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
最大输入电压 | 12.6 V |
最小输入电压 | 3 V |
标称输入电压 | 12 V |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B133 |
长度 | 11 mm |
功能数量 | 1 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 133 |
最大输出电流 | 20 A |
最大输出电压 | 3.3 V |
最小输出电压 | 0.9 V |
标称输出电压 | 1.6 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA133,12X12,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.11 mm |
表面贴装 | YES |
最大切换频率 | 1000 kHz |
技术 | HYBRID |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
微调/可调输出 | YES |
宽度 | 11 mm |
Base Number Matches | 1 |
IP2001TRPBF | IP2001PBF | |
---|---|---|
描述 | 1-OUTPUT DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE | 1-OUTPUT DC-DC REG PWR SUPPLY MODULE |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | MODULE | MODULE |
包装说明 | FBGA, BGA133,12X12,32 | FBGA, BGA133,12X12,32 |
针数 | 133 | 133 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
最大输入电压 | 12.6 V | 12.6 V |
最小输入电压 | 3 V | 3 V |
标称输入电压 | 12 V | 12 V |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B133 | S-PBGA-B133 |
长度 | 11 mm | 11 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
输出次数 | 1 | 1 |
端子数量 | 133 | 133 |
最大输出电流 | 20 A | 20 A |
最大输出电压 | 3.3 V | 3.3 V |
最小输出电压 | 0.9 V | 0.9 V |
标称输出电压 | 1.6 V | 1.6 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | FBGA |
封装等效代码 | BGA133,12X12,32 | BGA133,12X12,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.11 mm | 3.11 mm |
表面贴装 | YES | YES |
最大切换频率 | 1000 kHz | 1000 kHz |
技术 | HYBRID | HYBRID |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
微调/可调输出 | YES | YES |
宽度 | 11 mm | 11 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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