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根据平面媒体报导,竞争对手高通(Qualcomm)日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630,用以抢攻中端移动手机市场,对向来在中低阶手机市场占优势的国内IC设计大厂联发科形成威胁。因此,联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片,以回应高通的市场布局。根据高通表示,新推出的骁龙660/6...[详细]
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高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体(NXPSemiconductors™N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列,适用于包括5G演进在内的多址接入技术。LayerscapeAccess系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术,可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。 作为该系列的第一...[详细]
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IT之家6月14日消息StrategyAnalytics的最新研究报告显示,2021年第一季度全球智能手机处理器市场规模同比增长21%,达到了68亿美元,而其中华为海思的智能手机处理器出货量相比去年同期下降了88%。据日经亚洲评论,华为董事陈黎芳称说,他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。她还透露海思2020年员工...[详细]
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电子网消息,据台湾媒体报道,联发科在双蔡共治后首波高层人事大地震,传出共同营运长朱尚祖辞职转任顾问,相关职务暂由另一位共同营运长陈冠州兼任,外传已经交接两周。联发科发言人顾大为未直接否认此传闻,仅表示「目前」没有规划。有关朱尚祖离职的消息业界已经流传了很久,之前集微网曾经得到消息,朱尚祖将于六月底彻底离开联发科,不过这一消息至今也没有获得联发科官方确认。联发科共同CEO蔡力行于6月初走马上...[详细]
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据发表在《自然·通讯》杂志上的一项新研究,英国苏塞克斯大学的研究人员利用“爆炸渗流”过程开发出一种高导电聚合物纳米复合材料,该过程类似于病毒的网络传播。这一发现是一个偶然,对研究人员来说也是科学上的第一次。渗流过程是液体技术发展中的一个重要组成部分,它是一个系统中的统计连通性,比如当水流经土壤或咖啡渣。“爆炸渗流”这一数学过程也可应用于人口增长、金融系统和计算机网络,但在材料系统中从未见过...[详细]
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在电源设计中,为提高能效,通常采用同步整流,即用MOSFET取代二极管整流器,从而降低整流器两端压降和导通损耗,提供更高的电流能力,实现更高的系统能效。然而,传统的同步整流在用于LLC谐振转换器时,会有不少的技术挑战,如:1)由于不同工作频率造成最小导通时间设置的困难;2)由于杂散电感造成过早的同步整流关断,导通损耗增加;3)轻载条件下由于电容电流尖峰导致同步整流电流反向,最终对系统产生不...[详细]
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市场研究机构ICInsights发布2018年第一季度全球15大半导体供应商排名,三星依旧超过英特尔,保持在第一名。15家企业包括一家纯晶圆代工厂(台积电),以及四家无晶圆厂企业。如果不包括纯代工企业,联发科将排到第15位,一季度销售额为16.96亿美元。前15大供应商2018年一季度比2017年一季度销售额增长了26%,三星、海力士和美光三大内存供应商的增长都超过了40%。有14个企业...[详细]
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近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述,一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多,另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业(fabless商业模式)的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子,该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑;后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司(华兴万邦)认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重...[详细]
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翻译自——Semiwiki在最近于圣克拉拉举行的DesignCon2020大会上,Cadence推出了一款新产品——SigrityAurora。但是你找不到关于这个公告的新闻稿。相反,Cadence公司的产品管理部门主管BradGriffin在Cadence展台向观众介绍了SigrityAurora。DesignCon已经成为一个面向系统的大会。想想芯片、封装、PC板和机箱。这种解...[详细]
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在CFIUS(美国外国投资委员会)可能会阻止英飞凌收购赛普拉斯的消息传出后,前者股价下滑5%,后者股价在盘后交易中一度下跌超过21%。彭博引述知情人士消息称,CFIUS的美国国家安全官员认为,该交易会给国家安全带来风险,尤其是,该机构始终对任何可能使中国厂商接触到美国先进技术的交易都特别敏感。半导体行业专家莫大康对集微网记者表示,就这条新闻来看,美国可能真要切割中国,因为对这两家公司而言,...[详细]
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2014年FPGA市场规模为52.7亿美元,据GreenMountainOutlook报导,研调机构GlobalMarketInsights的最新报告显示,FPGA市场在2015~2022年间将出现8.4%的年复合成长率,届时规模可望超过99.8亿美元。 成长动能主要来自资料处理、汽车、工业和消费电子等不同终端使用产业增加的需求,其中又以智能型手机对市场的影响最大。此外,内建...[详细]
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【2022年9月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道,并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物,可用于制造特别高效、坚固的功率半导体,并降低整体成本。英飞...[详细]
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5G到来的进程正在加速。目前,5G正处于标准确定的关键阶段,今年6月,国际标准组织3GPP即将完成5G第一版本国际标准。同时政策利好也不间断,4月24日,发改委、财政部发布通知,将降低5G公众移动通信系统频率占用费标准……5G技术不仅能支持包括汽车在内的各类机器人顺畅地互联互通,也将是智能手机、智能家居、人工智能、大数据及云计算等多个领域实现“质”的升级的基础技术。面对这股迎面...[详细]
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理解量子计算机的颠覆式创新价值 必须从它的暴快开始 它有多快? 为什么那么快? 那么快的意义是什么? 中国量子计算机,创世界纪录 昨天,中科院官网的这条新闻,引起了巨大关注。 几乎所有主流媒体同时跟进,发布了这条震惊国内外科技界的新闻: 5月3日,科技界迎来了一则重磅消息:世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。中国科学院5月3日在上海举行新闻发...[详细]
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分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia,推出650V的功率器件GAN063-650WSA,宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用,栅极电压(VGS)为+/-20V,工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻(最大RDS(on)仅为60mΩ)以及快速的开关切换;效率非常高。Nexper...[详细]