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近日，华为在香港Linaro开发者大会发布全球领先的人工智能开发平台HiKey970，为AI应用的开发提供了硬件支持，积极推进AI应用生态的搭建。据介绍，HiKey970是一款非常适合人工智能应用开发的平台，集成华为创新设计的HiAI框架及其他主流的神经网络框架，除了支持CPU和GPU的AI运算外，还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速，为开发者们提供了强大的AI算力，助力开发者在AI应用领...[详细]

9月14日，值此北京大华无线电仪器有限责任公司（以下简称“大华电子”）成立60周年之际，大华电子圆满举办了2018年“赢●新”秋季技术论坛，获得了来宾的一致好评。来自全国各地的行业专家、用户及合作伙伴等300多人莅临现场，与大华人一起回顾了大华的历史，亲身感受了大华现在的技术实力，特别是新的电源产品的发布，交流前端的电源技术，并体验了便捷的电源测试及汽车电子测试系统。...[详细]

　　存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮，导入到现有全球各地12吋晶圆厂，协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向，并且协助公司员工与新科技接轨，做职涯转型，让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  启动大数据分析专案培养全球资料科学家团队新科技的出现...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC时代...[详细]

    近日，在高通做出一系列承诺之后，欧盟委员会（简称欧盟）正式批准了高通收购恩智浦的半导体交易，至此，高通于2016年10月提出的以380亿美元收购恩智浦半导体公司的交易，已经在全球范围内获得8个国家或地区市场监管机构的批准，包含美国、俄罗斯、欧盟、韩国和日本等。目前，只有中国政府的监管机构尚未做出决定。也正基于此，这桩交易再次引发了业内的关注，而关注的焦点自然是中国政府相关部门是否应该放行...[详细]

基于碳而不是硅的晶体管可以给计算机带来更快的速度，并大幅降低功耗（想想一部手机可以保持数月的电量），但是从目前看来，构建有效的碳基电路所需的工具集仍然不完整。加州大学伯克利分校的化学家和物理学家团队终于在工具箱中创建了最后一个工具，即完全由碳制成的金属线，这为进一步开展研究以建立碳基晶体管奠定了基础。加州大学伯克利分校化学教授FelixFischer表示：“将这...[详细]

砷化镓厂宏捷科（8086）及磊晶厂全新（2455），布局WiFi及高速通讯二大市场，成效显现，3月营收均较上月成长，宏捷科3月营收达1.88亿元，创20个月来新高，全新则缴出1.79亿元的成绩单，月增2.4％，但年减9.73％。展望第2季，因非苹阵营手机陆续拉货，包括三星S9、华为P20等纷纷上市，宏捷科及全新有望搭上非苹阵营拉货潮，带动营运一路走高，将较第1季走高。宏捷科近2年进行...[详细]

如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(AppleInc.,AAPL)和三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(IntelCo.,INTC)、博通(BroadcomLtd.,...[详细]

“物联网越发达，城市智能化程度就越高，而各种智能化网络包括智能交通、智能电力等网络，若打通互联，就能构建成崭新的智能城市，进而形成全球化智能网。”中国科学院院士褚君浩日前在2017世界物联网博览会传感器及智能化系统应用国际高峰论坛上指出，物联网发展水平将是衡量城市发达与否的主要标志。智慧城市的第一步：灵敏传感器的研制与应用清晨，当你从睡梦中渐醒，你的智能手环已经跟家庭机器人“聊”开了...[详细]

当前，随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起，以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势，国内各地的第三代半导体项目正如雨后春笋般签约、开工。而近日，山西原平、上海、辽宁大连、以及湖南怀化等地也陆续迎来了新的第三代半导体项目。山西阿斯卡新材料公司拟在原平建10条GaN产线8月10日，山西省投资项目在线审批监管平台审核通过了山西阿斯卡新材料科技有限公...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新的直滑式和旋转式工业级位移传感器---UIPMA和UIPMC，在恶劣环境条件下依然具有稳定可靠的性能。VishayMCBUIPMA和UIPMC防水而且非常平直，具有高耐用性和高可重复性，应用范围非常广泛。今天发布的传感器采用IP66密封，带有厚度只有0.5mm的非常薄的活动层，双面粘贴层使组装工...[详细]

4月10日消息，华为于4月9日晚间发布声明称，作为TDTECHHOLDINGLIMITED股东，针对新东方新材料股份有限公司收购NokiaSolutionsandNetworksGmbh&Co.KG持有的TDTECH股份事项一事，我司现已没有任何意愿及可能与新东方新材料合资运营TDTECH。华为声明如下：第一，我司与诺基亚合资运营TDTECH，是基于双方的战略合作与双...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格已经意识到，为了避免被英伟达等竞争对手甩开太远，他们必须尽快采取行动，从而逃离当下这个“泥潭”。据华尔街日报，基辛格日前接受采访表示，相比英伟达和AMD等竞争对手，英特尔一再推迟推出新芯片，让潜在客户感到失望，“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因，我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题，需要解决”。在他看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方...[详细]

英特尔(Intel)知名的“IntelInside”不只是一个广告词，也是协助庞大OEM伙伴的一个品牌行销补贴计划，现在英特尔即将调整补贴金幅度，结果可能导致个人电脑(PC)价格走高。 根据网站HotHardware报导，根据英特尔的“IntelInside”计划，凡是搭载英特尔IntelCore和Xeon等处理器，并且遵守英特尔所开出条件的OEM厂，可以向英特尔申请广告补助，或甚至...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]