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鸿海暂缓与夏普签约，需钱孔急的夏普若无法获得数十亿美元的注资，月底恐面临资金短缺危机。彭博引述消息来源报导，夏普有5,100亿日圆（45亿美元）的信用额度与贷款，将于本月31日到期。银行团要夏普及早敲定纾困协议，以便贷款展期。夏普最迟必须在下周与鸿海达成协议，瑞穗银行、三菱东京日联银行等主要债权银行才能给予夏普展期。法国巴黎证券首席信用分析师中空麻奈说：夏普...[详细]

    近日，中国科学院国家纳米科学中心研究员孙向南和西班牙巴斯克纳米科学中心教授Hueso等合作，在分子自旋电子学研究方面取得重要进展，提出并报道了全新的分子自旋光伏器件。相关研究成果于8月18日在《科学》（Science）杂志在线发表，并已申请国家发明专利（申请号:201611011759.5）。　　分子半导体材料由于具有丰富的光电性质，被广泛应用于分子电子器件的研究中，如光伏电池、发光二...[详细]

2021年，“缺芯”成为全球关键词。这波始于2020年底的芯片荒，犹如多米诺骨牌，从全球产业链自上而下传导。　　高盛一项最新研究显示，全球有多达169个行业，在一定程度上受到芯片短缺影响，从汽车、钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂生产。　　在缺芯大潮下，涨价成为芯片厂的唯一选择。据央视报道，部分德国产的芯片，去年的价格是在3.5元一个，今年已经涨到16.5元，相比之前一个芯片已...[详细]

半导体微影设备大厂ASML，与台湾电子束晶圆检测设备供应商汉民微测科技签署正式股份转换契约，ASML将以总交易金额约1,000亿新台币收购汉微科。荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，与专长电子束晶圆检测设备的台湾半导体设备业者汉民微测科技(HermesMicrovision，以下简称汉微科)共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交...[详细]

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Yageo签署新的全球特许经营协议，进一步拓展Yageo产品供应范围，以便为客户提供Yageo全系列产品。Yageo是全球最大的无源元件供应商之一，也是全球领先的片式电阻制造商、多层陶瓷电容器（MLCC）顶级供应商之一。通过这项新协议，e络盟将能快速交付Yageo全系产品组合，这也进一步拓展了e络盟品类丰富的无源元件产品系列。Y...[详细]

T.J.罗杰斯经营硅谷的芯片公司已达34年之久，但现在他是一名激进的投资者，主要针对董事长与中国投资者的合作关系。过去一段时间，他与他于1982年创立，并经营了30余年的公司——赛普拉斯半导体进行了激烈的战斗。战斗的重点在于他认为新的董事长涉嫌向中国半导体输送利益。在20世纪70年代，斯坦福大学的研究生T.J.罗杰斯来到硅谷，当时，“最后的果园”仍在与年轻的半导体公司争夺地盘。罗杰斯最终依...[详细]

台积电日前承诺在全球范围内使用100%的可再生能源，这是一项由国际非盈利组织气候组织领导的全球计划。RE100拥有超过240家全球企业的支持，这些企业正在转向100%可再生能源。台积电是第一家加入RE100的半导体制造商。“随着企业追求增长，它们也必须采取环保行动。台积电正采取切实行动，推动绿色制造，降低气候变化的影响，并承诺在2050年底前100%使用可再生能源，”台积电董事长刘德...[详细]

全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）再出招，昨（9）日宣布推出骁龙（Snapdragon）660和630两款行动平台，主打摄影和电竞效应，预告联发科下半年在中高阶市场将面临硬仗。高通指出，已有超过1,000个搭载骁龙600系列行动平台推出或准备推出。其中骁龙660行动平台已出货，630预定本月底开始出货。这两款产品都采三星14奈米制程打造，台积电将无法受惠。高通宣布，旗下高通技术公司...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）纵观2017年，随着数据中心、服务器、智能手机和其他移动产品对DRAM需求不断提升，DRAM产能供不应求，平均售价也在持续上涨。如图1所示，ICInsights预计2017年第四季度DRAM销售额将增至211亿美元的历史最好成绩，与2016年第四季度的128亿美元相比增长65%。 图12015Q1-2017Q4的DRAM季度营收ICInsights预计...[详细]

集微网消息，自新冠疫情爆发以来，国内半导体产业率先遭遇了“断料危机”，而随着海外疫情持续蔓延，全球半导体供应链受到的挑战越来越大。连晶圆代工龙头台积电都对此表示担心，台积电在年报中指出，“新冠疫情可能会从各个环节来影响其公司的正常运作，其中包括中断全球半导体供应链及台积电的供应商的运营，包括亚洲、欧洲及北美”。疫情之下，作为一种用量大但备...[详细]

7月15日消息，根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中台湾为主的“芯片四方联盟”（Chip4）。韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。”早在今年3月，为了加强...[详细]

【2024年4月8日，德国慕尼黑讯】低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展（EmbeddedWorld2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展。特别是微控制器在其中扮演着重要的角色，微控制器能够为各种应用提供核心技术支撑，其用途...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体，已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数，以表彰具有可持续发展业务实践的公司。这是安森美半导体连续第三年被纳入该指数。道琼斯可持续发展指数由标准普尔的道琼斯指数公司(Standard&Poor'sDowJonesIndices)与总部位于瑞士的RobecoSAM公司联合计算，以多项评选标准如公司管治、客户关系、环境政策、工作条...[详细]

《联合早报》中文版近日报道：目前半导体行业正处于修正期，许多经济师预测全球经济将出现衰退。但是，一项调查显示，全球81％的半导体公司预期今年公司营收仍将增长，将近三分之一的公司预期增长超过20％。这是KPMG和全球半导体联盟（GlobalSemiconductorAlliance，GSA）在去年第四季度，针对全球半导体公司的151名高管进行网络调查后所得出的结果。超过一半受访者来...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]