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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> AT83C23OK203-SISIM
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AT83C23OK203-SISIM

产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小254KB，共17页
制造商Atmel (Microchip)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AT83C23OK203-SISIM概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32

专业微处理器电路, PQFP32

AT83C23OK203-SISIM规格参数

参数名称属性值
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码S-XQCC-N28
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

AT83C23OK203-SISIM相似产品对比

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描述 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, QCC32 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PQFP32
端子数量 28 32 28 32 32 32 32 32 32 32
表面贴装 YES Yes YES Yes YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子位置 QUAD 四 QUAD 四 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
厂商名称 Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 QLCC - QLCC - QFP QFP QFP QFP QFN QFN
包装说明 QCCN, - QCCN, - LQFP, LQFP, LQFP, LQFP, HVQCCN, HVQCCN,
针数 28 - 28 - 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compli - compli - compli unknow compli compli compli compli
JESD-30 代码 S-XQCC-N28 - S-XQCC-N28 - S-PQFP-G32 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32
最高工作温度 85 °C - 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED - UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 QCCN - QCCN - LQFP LQFP LQFP LQFP HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE - SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER - CHIP CARRIER - FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V - 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT - MICROPROCESSOR CIRCUIT - MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
长度 - - - - 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm
座面最大高度 - - - - 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 0.9 mm 0.9 mm
端子节距 - - - - 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.65 mm 0.65 mm
宽度 - - - - 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm 7 mm

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