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7月30日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代AI加速器“FalconShores”的生产外包给台积...[详细]

据路透社今天载文报道称，中国正在用丰厚的薪水和福利从中国台湾吸引芯片人才。这篇文章主要内容如下：大幅提高工资待遇，一年提供八次回家探亲待遇，并享受大量公寓补贴。对于一位台湾的工程师来说，这是无法拒绝的梦想般工作机会。曾在联电（UMC）等一流芯片制造商工作多年的一位工程师，去年接受招聘来到中国大陆一家芯片制造商，现在中国东部一家晶圆厂管理着一个小团队。越来越多的台湾资深专业人士来到中国大陆，...[详细]

刚牵手，就要被迫放开。投资欧洲的中国企业，近来频繁遭遇这种“苦情剧”才有的戏码。　　中国福建宏芯基金与德国半导体企业爱思强10月达成并开始履行收购协议，孰料德国政府宁愿打脸也要推翻此前的批准决定。就连美国总统奥巴马也来“加戏”——以交易“可能威胁美国国家安全”为由，下令禁止中国企业收购爱思强及其美国分支。　　除了德国，中国资本今年在美国、澳大利亚等国也遭遇了不同程度的波折或阻碍。一些西方...[详细]

-新型Si54xUltraSeries™XO系列产品给予设计人员更好的性能和可靠性并且更加安心满足时钟应用需求-日前宣布推出全新的高性能晶体振荡器（XO）系列产品，提供了业界最低抖动和最高灵活频率的解决方案。Si54xUltraSeries™XO在整个工作范围内能够为整数或者小数频率输出提供低达80fs的超低抖动性能。这些XO为用户提供灵活可变的频率输出和出色的抖动余量，应...[详细]

X-FAB宣布采用CadenceEMXSolver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence®EMX®...[详细]

　　新浪科技讯，北京时间12月26日早间消息，据《日本经济新闻》网站报道，今年三星电子要成为世界上最大的半导体销售企业。市场对于内存芯片需求的暴增，让三星有可能超越在芯片行业蝉联销售冠军25年之久的英特尔公司。　　三星给自己树立了明确的定位，要在以下两个细分市场内进行突破：智能手机大空间存储芯片，以及数据中心所用的存储芯片。而反观英特尔，该公司的营收依然主要依靠PC所使用的CPU。...[详细]

据台湾“联合报”6月29日报道，台湾又一科技大厂将登陆A股，联电29日傍晚发布重大信息，宣布经董事会通过决议，旗下大陆子公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，将与另一家子公司厦门联芯集成，以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体，将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外，联电同时宣布，将以不超过576.3亿日元（约合人民币34.5亿元），买下日本富士通所持有双方合资的日本12...[详细]

据日本网站HermitageAkihabara报道，AMD将推10月1日推出TrinityAPU桌面版产品。TrinityAPU是AMDAPU的第二代产品，基于32nm制程，采用“打桩机”架构，集成RadeonHD7000系列显示核心。据悉，十一将发布的TrinityAPU桌面版包含五款产品，分别为A6-5400K、A8-5500、A8-5600K、A10-570...[详细]

消费电子需求不振，一直以来手机镜头模组、图像传感器芯片都出现了一定程度的内卷和价格战。在最近，三星的一则涨价通知引发市场强烈反响，据业内人士称，CIS大厂三星已于29日已通知客户，其CIS芯片将于明年第一季度涨价，主要涉及3200万像素以上的规格，平均涨幅高达25%，部分产品涨幅最高可达30%。有人认为库存调整周期结束，也有人认为AI需求将会进一步带动CIS（CMOSImageS...[详细]

英特尔第一季财报合乎预期，概念股虽涨跌互见，但晶片组厂商威盛在传出旗下威睿有望获英特尔以5亿美元收购的利多加持下，激励今日股价翻扬，甫开盘就直接跳空涨停。英特尔第一季财报虽优于去年同期，反映资料、数据中心需求畅旺的利多，惟PC市况确实不佳的态势并未改变，也因此今日概念股包括瑞昱、迅杰等并没有明确表态。仅传出获英特尔青睐的威盛，一枝独秀。威盛今日对此发布重讯表示，相关讯息纯属臆测...[详细]

8月9日消息，据铠侠8月7日公告，该企业在FMS2024峰会上展示了一款采用光学接口的宽带固态硬盘原型。铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到40米的光连接，未来还扩展至100米以上。AI大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU等计算设备的...[详细]

瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技...[详细]

在Beligum安特卫普的ITFWorld2023上，英特尔技术开发总经理AnnKelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中最有趣的启示之一是英特尔未来将采用堆叠式CFET晶体管。这标志着英特尔首次在其演示中展示这种新型晶体管，但Kelleher没有提供生产日期或确定的时间表。在这里我们可以看到放大版的幻灯片，在新型晶体管周围添加了一个环。幻...[详细]

2018年5月8日，中兴通讯股份有限公司今日发布公告称，第七届董事会第三十次会议审议通过《关于二〇一七年度股东大会延期召开的议案》，原定5月11日召开的股东大会将延期召开，公司预计将于2018年6月30日之前召开二〇一七年度股东大会。公告中表示，此次股东大会延期召开的主要是由于美国商务部工业与安全局激活拒绝令的影响。因此，经中兴通讯第七届董事会第三十次会议审议通过，二〇一七年度股东大会将延...[详细]

在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制的情况，新闻发言人作出了回应。商务部新闻发言人何咏前：中方注意到了有关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏、对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。...[详细]