IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6, SOT-23, 6 PIN, Analog to Digital Converter
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 3 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.92 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 1 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.22 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ADCS7476AIMF/NOPB | ADCS7476AIMFX/NOPB | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6, SOT-23, 6 PIN, Analog to Digital Converter | IC 1-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, PDSO6, SOT-23, 6 PIN, Analog to Digital Converter |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 3 V | 3 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.92 mm | 2.92 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 1 MHz | 1 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 1.22 mm | 1.22 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
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