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8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

8月4日消息，在上周开幕的第二十二届中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy2025）上，完美世界电竞在其位于N1馆的展台举行了“2025完美世界电竞战略合作签约仪式”，宣布携手英伟达、英特尔、AGON爱攻、三星品牌存储四大合作伙伴，正式成立“完美电竞合作伙伴联盟”。具体来说，本次五方合作的内容包括：完美世界与英伟达的独家GPU合作覆盖完美世界电竞赛事、网吧、校...[详细]

第三季度公司总体产品组合新增585,000多种产品和近100家供应商全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey在2025年第三季度，通过新增31,000多种产品库存，大幅扩充现货库存，满足当日发货要求。DigiKey系统中总计新增了585,000多种产品，在DigiKey商城和DigiKey代发两个核心计划新增了87家供应商。此次库存...[详细]

记者15日从清华大学获悉，该校电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊《自然》。科研团队基于智能光子原理，创新提出可重构计算光学成像架构，将传统物理分光限制转化为光子调制与计算重建过程。通过挖掘随机干涉掩膜与铌酸锂材料的电光重构特性，团队实现高维光谱...[详细]

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解HBM的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。本文将深入解析HBM的工作原理，对比其...[详细]

12月31日消息，行业媒体Digitimes昨日（12月30日）报道，三星、SK海力士等主要内存供应商已开始“挑选”客户，优先确保对苹果、戴尔、联想及华硕这四家PC巨头的长期供货。全球DRAM（动态随机存取存储器）短缺已进入一个新阶段，供应商由此掌握了市场主导权，内存行业正进入一个“卖方市场”。报道指出，随着内存合约价格飙升，三星（Samsung）和SK海力士（S...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]

11月12日消息，近日，闪存龙头闪迪宣布11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%。值得一提的是，在这波宣布前，9月以来存储芯片价格已连续上涨。业内惊呼，存储芯片迎来罕见涨价潮，可谓“超级周期”。存储芯片主要分为DRAM（内存）和NAND（闪存）。其中，三星、SK集团在这两大领域均位列前茅。为何这波存储芯片涨价如此迅猛？有媒体采访了三星和SK集团的工作人员。其中，三星工作人员表示...[详细]

可扩展性能:在FlexNoC和Ncore互连IP产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展10倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低20%的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用...[详细]

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]

摘要：该计划评选通过率低于15%。日前，深圳市工业和信息化局发布了《2024年软件产业高质量发展扶持计划》资助项目的名单公告，共有108个项目获得了总计16087万元的资助。此次资助评选通过率低于15%，申报门槛和评选难度颇高，需经过专业的项目受理、专家评审、专项审计等流程。深圳市世强元件网络有限公司（以下简称“世强元件”）凭借其打造的基于行业大数据系统的电子元器件公共智能平台世强硬创，在...[详细]

ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]

4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。IC业者透露，去年底联电就通知客户，今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%，又在今年4月初宣布新价格策略，其中，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。随着客户需求持续强劲，晶圆代工产能供不应求。多家IC设计...[详细]

北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。　　IBM第一季度营收和...[详细]

《中国科技成果转化2020年度报告（高等院校与科研院所篇）》（以下简称“报告”）14日发布。报告显示，我国科技成果转化活动持续活跃，2019年，3450家高校院所以转让、许可、作价投资方式转化科技成果的合同项数呈增长趋势。个人获得的现金和股权奖励金额达53.1亿元，其中现金奖励金额为30.9亿元，比上一年增长17.9%；股权奖励为22.2亿元。这一报告是在科技部成果转化与区域创新司指导下，...[详细]