FLASH MEMORY CMOS 16 M (2M X 8/1M X 16) BIT MirrorFlashTM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | PLASTIC, TSOP1-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 启动块 | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES |
| 通用闪存接口 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 16777216 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1,31 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 组织 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,32K,64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 12 mm |
| MBM29LV160BM90TN | MBM29LV160TM90 | MBM29LV160TM90PBT | MBM29LV160TM90TN | MBM29LV160BM90PBT | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | FLASH MEMORY CMOS 16 M (2M X 8/1M X 16) BIT MirrorFlashTM | FLASH MEMORY CMOS 16 M (2M X 8/1M X 16) BIT MirrorFlashTM | FLASH MEMORY CMOS 16 M (2M X 8/1M X 16) BIT MirrorFlashTM | FLASH MEMORY CMOS 16 M (2M X 8/1M X 16) BIT MirrorFlashTM | FLASH MEMORY CMOS 16 M (2M X 8/1M X 16) BIT MirrorFlashTM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SPANSION | - | SPANSION | SPANSION | SPANSION |
| 零件包装代码 | TSOP1 | - | BGA | TSOP1 | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, TSOP1-48 | - | PLASTIC, FBGA-48 | PLASTIC, TSOP1-48 | TFBGA, BGA48,6X8,32 |
| 针数 | 48 | - | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | compli | _compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns | - | 90 ns | 90 ns | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| 启动块 | BOTTOM | - | TOP | TOP | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES | - | YES | YES | YES |
| 通用闪存接口 | YES | - | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | - | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | - | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | - | 8 mm | 18.4 mm | 8 mm |
| 内存密度 | 16777216 bi | - | 16777216 bi | 16777216 bi | 16777216 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1,31 | - | 1,2,1,31 | 1,2,1,31 | 1,2,1,31 |
| 端子数量 | 48 | - | 48 | 48 | 48 |
| 字数 | 1048576 words | - | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | - | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | - | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| 组织 | 1MX16 | - | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | - | TFBGA | TSOP1 | TFBGA |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | - | BGA48,6X8,32 | TSSOP48,.8,20 | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | - | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,32K,64K | - | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A | - | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA | - | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | - | BALL | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | BOTTOM | DUAL | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 |
| 切换位 | YES | - | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 12 mm | - | 6 mm | 12 mm | 6 mm |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
