12 MODII HORZ DR SFMNT 30AU
参数名称 | 属性值 |
PCB 连接器组件类型 | PCB 安装母端 |
行间距 | 2.54 mm [ .1 in ] |
Sealable | 否 |
连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
系列 | AMPMODU, MOD II |
外形 | 标准 |
凸耳 | 否 |
施加的压力 | 标准, 高 |
可堆叠 | 是 |
PCB 安装方向 | 水平, 直角 |
位置数量 Number of Positions | 12 |
行数 | 2 |
电压 (VAC) | 333 |
绝缘电阻 (MΩ) | 5000 |
接触电阻 (MΩ) | 12 |
端子基材 | 磷青铜 |
PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
端子配置 | 短点 |
端子接触部电镀材料 | 金 |
端子接触部电镀厚度 (µin) | 30 |
端子类型 | 插座 |
Contact Current Rating (Max) (A) | 2 |
PCB 端子端接区域电镀厚度 | 3.81 – 7.62 µm [ 150 – 300 µin ] |
PCB 端接方法 | 表面贴装 |
端接柱体长度 | .86 mm [ .034 in ] |
PCB 安装固定 | 不带 |
Centerline (Pitch) | 2.54 mm [ .1 in ] |
壳体颜色 | 黑色 |
外壳材料 | 聚酯 - GF |
壳体进入方式 | 闭合入口 |
PCB 厚度(建议) | 1.02 mm [ .04 in ] |
高度 | 6.05 mm [ .238 in ] |
工组温度范围 (°C) | -65 – 125 |
高温兼容 | 是 |
拾放盖 | 不带 |
焊接工艺特性 | 板支座 |
适用于 | 公端 |
已批准的标准 | CSA LR7189, UL E28476 |
UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
MIL-C-55032 | 否 |
封装方法 | 卷 |
封装数量 | 400 |
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